データシート
この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
SN74CBT3383
- High-Bandwidth Data Path (Up to 200 MHz)
- Low and Flat ON-State Resistance (rON)
Characteristics Over Operating Range
(rON = 5 Ω Typical) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V and
3.3-V CMOS Outputs - Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay - Low Input and Output Capacitance Minimizes
Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 6 pF
Typical) - VCC Operating Range From 4.5 V to 5 V
- Low Power Consumption (ICC= 50 µA Maximum)
The SN74CBT3383 and SN54CBT3383 devices provide ten bits of high-speed TTL-compatible bus switching or exchanging. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The devices operate as a 10-bit bus switch or a 5-bit bus exchanger, which provides swapping of the A and B pairs of signals. The bus-exchange function is selected when BX is high. The switches are connected when BE is low.
技術資料
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27 をすべて表示 設計と開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (DW) | 24 | オプションの表示 |
SSOP (DB) | 24 | オプションの表示 |
SSOP (DBQ) | 24 | オプションの表示 |
TSSOP (PW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点