SN74LV4052A
- 2-V to 5.5-V VCC Operation
- Fast Switching
- High On-Off Output-Voltage Ratio
- Low Crosstalk Between Switches
- Extremely Low Input Current
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LV4052A device is a dual, 4-channel CMOS analog multiplexer and demultiplexer that is designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LV4052A device handles both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.
技術資料
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3 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74LV4052A Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers データシート (Rev. K) | PDF | HTML | 2016年 11月 18日 | ||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 |
設計と開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-010048 — チャネル間絶縁型アナログ入力モジュールのリファレンス・デザイン
このリファレンス・デザインは、チャネル相互間絶縁型であり、4 ～ 20mA 電流ループに対応する 4 チャネルのアナログ入力モジュールです。このデザインは、過熱、過電流、過電圧の制限機能を搭載しており、条件監視モニタとモジュールの各アプリケーションに最適です。このアナログ入力モジュールの主な特長として、チャネル相互間絶縁、LM5180 デバイスを使用する単一のフライバック・コンバータで起動するマルチチャネル・アナログ入力モジュール、2 線式トランスミッタへの電力供給、短絡保護回路を挙げることができます。このデザインは、4 チャネルのアナログ入力モジュールもサポートすることができます。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | オプションの表示 |
| SOIC (D) | 16 | オプションの表示 |
| SOP (NS) | 16 | オプションの表示 |
| SSOP (DB) | 16 | オプションの表示 |
| TSSOP (PW) | 16 | オプションの表示 |
| TVSOP (DGV) | 16 | オプションの表示 |
| VQFN (RGY) | 16 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。