SN74LVC1G07

アクティブ

オープン・ドレイン出力、シングル、1.65V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 0.64mm2、0.5mm ピッチの超小型パッケージ (DPW) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 最大 5.5V の電圧を許容する入力とオープンドレイン出力
  • VCC に対して高い電圧レベルまたは低い電圧レベルに変換可能
  • 最大 tpd:4.2ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
  • 0.64mm2、0.5mm ピッチの超小型パッケージ (DPW) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 最大 5.5V の電圧を許容する入力とオープンドレイン出力
  • VCC に対して高い電圧レベルまたは低い電圧レベルに変換可能
  • 最大 tpd:4.2ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

このシングル・バッファ / ドライバは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G07 の出力はオープンドレインであり、他のオープンドレイン出力に接続してアクティブ LOW のワイヤード OR またはアクティブ HIGH のワイヤード AND 機能を実装できます。最大シンク電流は 32mA です。

SN74LVC1G07 は、本体サイズ 0.8mm × 0.8mm の超小型 DPW パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

このシングル・バッファ / ドライバは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G07 の出力はオープンドレインであり、他のオープンドレイン出力に接続してアクティブ LOW のワイヤード OR またはアクティブ HIGH のワイヤード AND 機能を実装できます。最大シンク電流は 32mA です。

SN74LVC1G07 は、本体サイズ 0.8mm × 0.8mm の超小型 DPW パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
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開発キット

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評価モジュール

EVMK2GX(「K2G」とも呼ぶ)1GHz 評価モジュール(EVM)は 66AK2Gx プロセッサ・ファミリの迅速な評価のほか、オーディオ、産業用モーター制御、スマート・グリッド保護、高信頼性リアルタイム・コンピューティング集約型アプリケーションの迅速な開発を可能にします。  既存の KeyStone ベース SoC デバイスと同様に、66AK2Gx の DSP と ARM コアがシステム内のメモリとペリフェラルをすべて制御します。こうしたアーキテクチャは DSP または ARM を中心としたシステム設計を可能にし、ソフトウェアのフレキシビリティを最大限に高めます。

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ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

HSpice Model of SN74LVC1G07

SCAJ005.ZIP (38 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G07 Behavioral SPICE Model

SCAM106.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G07 IBIS Model (Rev. E)

SCAM005E.ZIP (33 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G07 PSpice Model

SCEM571.ZIP (19 KB) - PSpice Model

多くの TI リファレンス デザインには、SN74LVC1G07 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
DSBGA (YZV) 4 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 5 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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