SN74LVC1G27
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Supports Down Translation to VCC
- Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A • B • C in positive logic.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料
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28 をすべて表示 設計と開発
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評価ボード
5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-01070 — エア・フィルタ交換予知保全向け HVAC コイル・エアフロー・センサのリファレンス・デザイン
TIDA-01070 は、HVAC(空調)システムでエアフローの効率や温度を監視するためのリファレンス・デザインです。このリファレンス・デザインは、半導体リレーと圧電振動センサを組み合わせて、エア・ハンドラーを通過するエアフローを監視し、低エアフローや低温に適切に対処します。また、このシステムはキャリブレーション・アルゴリズムを搭載し、全システム設定で一貫性のある性能を実現します。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | オプションの表示 |
SOT-23 (DBV) | 6 | オプションの表示 |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | オプションの表示 |
USON (DRY) | 6 | オプションの表示 |
X2SON (DSF) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点