データシート
SN74LVC2G06
- Available in the Texas Instruments
Package - Supports 5-V VCC Operation
- Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce)
<0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
>2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Inputs and Open-Drain Outputs Accept
Voltages up to 5.5 V - Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
Mode and Back-Drive Protection - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - Supports Down-Translation
(5 V to 3.3 V and 3.3 V to 1.8 V) - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
This dual inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The output of the SN74LVC2G06 device is an open-drain which can be connected to other open-drain outputs to implement active-low, wired-OR, or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
28 をすべて表示 設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | オプションの表示 |
SOT-23 (DBV) | 6 | オプションの表示 |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | オプションの表示 |
USON (DRY) | 6 | オプションの表示 |
X2SON (DSF) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点