SN74LVC2G53

アクティブ

5V、2:1 (SPDT)、1 チャネル汎用アナログ・スイッチ (NanoFree™ パッケージが入手可能)

製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6.5 CON (typ) (pF) 19.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 1.65V ~ 5.5V の VCC で動作
  • 高いオン/オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低いオン抵抗、標準値 6.5Ω (VCC = 4.5V)
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 1.65V ~ 5.5V の VCC で動作
  • 高いオン/オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • 低いオン抵抗、標準値 6.5Ω (VCC = 4.5V)
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能

この単一の 2:1 アナログ・マルチプレクサ/デマルチプレクサは、1.65V ~ 5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G53 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。このデバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ/デジタルやデジタル/アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

この単一の 2:1 アナログ・マルチプレクサ/デマルチプレクサは、1.65V ~ 5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC2G53 デバイスは、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。このデバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ/デジタルやデジタル/アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

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技術資料

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* データシート SN74LVC2G53 単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチ 2:1 アナログ・マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. Q 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.Q) PDF | HTML 2019年 2月 19日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
その他の技術資料 SN74LVC1G3157 and SNS74LVC2G53 SPDT Analog Switches 2003年 6月 12日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
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評価ボード

TL16C750EEVM — TL16C750E 128-byte FIFO fractional baudrate UART evaluation module

この評価基板で、TL16C750E デバイスとその機能を評価することができます。この評価基板は、オンボードの 3.3V LDO、およびそれより高い電圧レールで動作するプロセッサ向けのレベル変換機能を搭載しています。
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インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

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インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
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シミュレーション・モデル

SN74LVC2G53 IBIS Model

SCEM481.ZIP (99 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-01022 — DSO、レーダー、5G ワイヤレス・テスト・システム向けのフレキシブルな 3.2GSPS マルチチャネル AFE のリファレンス・デザイン

This high speed multi-channel data capture reference design enables optimum system performance. System designers needs to consider critical design parameters like clock jitter and skew for high speed multi-channel clock generation, which affects overall system SNR, SFDR, channel to channel skew (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01023 — レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B クロック生成のリファレンス・デザイン

High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports high channel count JESD204B synchronized clocks using one master and multiple (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01024 — レーダー / 5G ワイヤレス・テスタ向け、チャネル数の多い JESD204B デイジーチェーン・クロックのリファレンス・デザイン

High-speed multi-channel applications require low noise and scalable clocking solutions capable of precise channel-to-channel skew adjustment to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design supports scaling up JESD204B synchronized clocks in daisy chain configuration. This (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01027 — 12.8GSPS データ・アクイジション・システムで性能を最大化する低ノイズ電源のリファレンス・デザイン

This reference design demonstrates an efficient, low-noise five-rail power supply design for very high-speed Data Acquisition (DAQ) systems capable of > 12.8 GSPS. The power supply DC/DC converters are frequency-synchronized and phase-shifted in order to minimize input current ripple and (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01028 — 高速オシロスコープと広帯域デジタイザ向け、12.8GSPS アナログ・フロント・エンドのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、インターリーブ型 RF サンプリング A/D コンバータ(ADC)を使用して、12.8GSPS のサンプリング速度を実現します。タイム・インターリーブを行う 2 個の RF サンプリング ADC を使用しています。インターリーブを行うには、これらの ADC 間で位相シフトを実現する必要があります。このリファレンス・デザインは、ADC12DJ3200 のノイズレス・アパーチャ遅延調整(tAD Adjust)機能を使用して位相シフトを実現します。この機能は、インターリーブ型 ADC に特有の不整合を最小化し、SNR、ENOB、SFDR (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010128 — 12 ビット・デジタイザ向け、スケーラブル 20.8GSPS のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、RF サンプリング A/D コンバータ (ADC) をタイム・インターリーブ構成で使用して、20.8GSPS のサンプリング・システムを実現する方法を提示しています。タイム・インターリーブという方式は、サンプリング・レートを向上させるための実績ある従来型の方法です。ただし、性能を向上させるには、複数使用している個別 ADC のオフセット、ゲイン、サンプリング時間に関する不整合を一致させることが不可欠です。サンプリング・クロックが高くなるほど、インターリーブ型の複雑度が高くなります。複数の ADC の間での位相の一致は、より良い SFDR と ENOB (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010122 — マルチチャネル AFE システム向け、データ・コンバータの DDC と NCO の同期機能のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、mMIMO (massive multiple input multiple output、マッシブ MIMO)、フェーズド・アレイ・レーダー、通信ペイロードなど、新登場の 5G 採用アプリケーションに関係する同期設計の課題解決に役立ちます。一般的な RF フロント・エンドの場合、アンテナ、低ノイズ・アンプ (LNA)、ミキサ、局部発振器 (LO) はアナログ領域に、また、A/D コンバータ、数値制御発振器 (NCO)、デジタル・ダウン・コンバータ (DDC) (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010131 — レーダー、ワイヤレス、5G テスタ向け、マルチチャネル RF トランシーバ・クロッキングのリファレンス・デザイン

フェーズドアレイ・レーダー、ワイヤレス通信テスタ、電子戦などの高速最終製品向けのアナログ・フロント・エンドは、同期マルチトランシーバ・シグナル・チェーンを必要とします。各トランシーバ・シグナル・チェーンは高速 A/D コンバータ(ADC)と D/A (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 8 オプションの表示
SSOP (DCT) 8 オプションの表示
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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