ホーム スイッチ / マルチプレクサ アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
ホーム
スイッチ / マルチプレクサ
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ

SN74LVC2G66-Q1

アクティブ

車載、5V、1:1 (SPST)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

ご注文はこちら
データシート

SN74LVC2G66-Q1

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • 高いオン / オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低いオン抵抗、標準値 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 1.65V～5.5V の VCC で動作
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • 高いオン / オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低いオン抵抗、標準値 ≉6Ω (VCC = 4.5V)

このデュアル双方向アナログ・スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。 SN74LVC2G66-Q1 は、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。本デバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。それぞれのスイッチ・セクションには、独自のイネーブル入力制御 (C) が存在します。C に HIGH レベルの電圧が印加されると、対応するスイッチ・セクションがオンになります。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。

このデュアル双方向アナログ・スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。 SN74LVC2G66-Q1 は、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。本デバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。それぞれのスイッチ・セクションには、独自のイネーブル入力制御 (C) が存在します。C に HIGH レベルの電圧が印加されると、対応するスイッチ・セクションがオンになります。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
open-in-new その他の アナログ・スイッチ / マルチプレクサ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
32 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC2G66-Q1 車載用デュアル双方向アナログ・スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 1月 14日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
機能安全情報 SN74LVC2G66-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FM PDF | HTML 2021年 10月 15日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015年 2月 4日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCEM573A.TSC (289 KB) - TINA-TI Reference Design
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCEM572A.ZIP (3 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ