TDA3 ADAS アプリケーション・プロセッサ | TIJ.co.jp

TDA3 (供給中)

ADAS アプリケーション・プロセッサ

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This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.

Learn more about the TDA3 SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).

概要

TIのTDA3xシステム・オン・チップ(SoC)は高度に最適化され、拡張性のあるデバイス・ファミリで、最先端の先進運転支援システム(ADAS)の要件を満たすよう設計されています。TDA3xファミリでは、より自律的で衝突の危険がない運転環境を実現するため、高性能、低消費電力、小さな外形、ADASビジョン分析処理の最適な組み合わせが統合されており、広範な車載用ADASアプリケーションが実現可能です。

TDA3x SoCによって、前面カメラ、後部カメラ、サラウンド・ビュー、レーダー、フュージョンを含む、業界でも最も広範なADASアプリケーションを単一アーキテクチャで実現可能になり、今日の自動車に高度なビジョン・テクノロジを組み込めるようになります。

TDA3x SoCには異種混合で拡張性のあるアーキテクチャが搭載されており、TIの固定小数点および浮動小数点TMS320C66xデジタル信号プロセッサ(DSP)生成コア、Vision AccelerationPac (EVE)、およびデュアルCortex-M4プロセッサが混在しています。このデバイスは電力プロファイルが低く、各種のパッケージ・オプション(パッケージ・オン・パッケージを含む)で供給されるため、小さな外形の設計が可能になります。またTDA3x SoCには、LVDSベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス(パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、ギガビット・イーサネットAVBなど、多くのペリフェラルも統合されています。

このファミリの製品のVision AccelerationPacには、組み込みビジョン・エンジン(EVE)が含まれており、アプリケーション・プロセッサからビジョン解析機能の負荷を取り除くとともに、電力フットプリントも減らすことができます。Vision AccelerationPacは、プログラムを効率的に実行できる32ビットRISCコアと、ビジョン処理に特化したベクトル・コプロセッサを持ち、ビジョン処理に最適化されています。

さらに、テキサス・インスツルメンツはArm、DSP、EVEコプロセッサ用に完全な開発ツールのセットを提供しており、Cコンパイラ、DSPアセンブリ・オプティマイザなどを使用してプログラミングとスケジューリングを簡素化し、デバッグ・インターフェイスによってソースコードの実行を見通すことができます。

TDA3x ADASプロセッサはAEC-Q100標準に従い認定済みです。

特長

  • ADASアプリケーション用に設計されたアーキテクチャ
  • ビデオおよび画像処理のサポート
    • フルHDビデオ(1920×1080p、60fps)
    • ビデオ入力とビデオ出力
  • 最大2つのC66x浮動小数点VLIW DSP
    • C67xおよびC64x+と完全にオブジェクト・コード互換
    • サイクルごとに最高32回の16×16ビット固定小数点乗算
  • 最大512KBのオンチップL3 RAM
  • レベル3 (L3)とレベル4 (L4)の相互接続
  • メモリ・インターフェイス(EMIF)モジュール
    • DDR-1066までのDDR3/DDR3Lをサポート
    • DDR-800までのDDR2をサポート
    • DDR-667までのLPDDR2をサポート
    • 最大2GBをサポート
  • デュアル Arm® Cortex®-M4イメージ・プロセッサ(IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 組み込みのビジョン・エンジン(EVE)
  • ディスプレイ・サブシステム
    • DMAエンジン搭載のディスプレイ・コントローラ
    • CVIDEO/SD-DAC TVのアナログ・コンポジット出力
  • ビデオ入力ポート(VIP)モジュール
    • 最大4つの多重化された入力ポートをサポート
  • オンチップの温度センサ、温度アラートも生成可能
  • 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
  • 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス(EDMA)コントローラ
  • 3ポート(外部2)のギガビット・イーサネット(GMAC)スイッチ
  • コントローラ・エリア・ネットワーク(DCAN)モジュール
    • CAN 2.0Bプロトコル
  • モジュール式のコントローラ・エリア・ネットワーク(MCAN)モジュール
    • CAN 2.0Bプロトコル
  • 8つの32ビット汎用タイマ
  • 3つの構成可能なUARTモジュール
  • 4つのマルチチャネル・シリアル・ペリフェラル・インターフェイス(McSPI)
  • クワッドSPIインターフェイス
  • 2つのI2C (Inter-Integrated Circuit)ポート
  • 3つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)モジュール
  • マルチメディア・カード/セキュア・デジタル/セキュア・デジタル入出力インターフェイス(MMC™/SD™/SDIO)
  • 最大126の汎用I/O (GPIO)ピン
  • 電源、リセット、クロック管理
  • CToolsテクノロジによるオンチップ・デバッグ
  • 車載用にAEC-Q100認定済み
  • 15×15mm、0.65mmピッチ、367ピンPBGA (ABF)
  • 7つのデュアル・クロック・コンパレータ(DCC)
  • メモリの巡回冗長性検査(CRC)
  • TESOC (LBIST/PBIST)により、ロジックおよびオンチップ・メモリを現場でテスト可能
  • エラー信号通知モジュール(ESM)
  • リアルタイム割り込み(RTI)モジュールのインスタンスが5つ内蔵され、ウォッチドッグ・タイマとして使用可能
  • 8チャネル、10ビットのADC
  • MIPI® CSI-2カメラ・シリアル・インターフェイス
  • PWMSS
  • フルHWイメージ・パイプ: DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC、パースペクティブ

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