1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      標準的な任意波形発生器の出力駆動回路
      2.      高調波歪みと周波数との関係
  4. 改訂履歴
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics: VS = ±15 V
    6. 7.6 Electrical Characteristics: VS = ±7.5 V
    7. 7.7 Typical Characteristics: ±15 V
    8. 7.8 Typical Characteristics: ±7.5 V
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-Down (PD) Pin
      2. 8.3.2 Power-Down Reference (REF) Pin
      3. 8.3.3 Internal Junction Temperature Sense (TJ_SENSE) Pin
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Wideband Noninverting Operation
      2. 8.4.2 Wideband, Inverting Operation
      3. 8.4.3 Single-Supply Operation
      4. 8.4.4 Maximum Recommended Output Voltage
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Driving Capacitive Loads
      2. 9.1.2 Video Distribution
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PowerPAD™ Integrated Circuit Package Design Considerations (DDA Package Only)
        1. 11.1.1.1 PowerPAD™ Integrated Circuit Package Layout Considerations
        2. 11.1.1.2 Power Dissipation and Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DDA|8
  • RGT|16
発注情報