JAJSDS2 September 2017 TIC10024-Q1

PRODUCTION DATA. 

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2ESD Ratings
    3. 6.3Recommended Operating Conditions
    4. 6.4Thermal Information
    5. 6.5Electrical Characteristics
    6. 6.6Timing Requirements
    7. 6.7Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1Overview
    2. 8.2Functional Block Diagram
    3. 8.3Feature Description
      1. 8.3.1 VS Pin
      2. 8.3.2 VDD Pin
      3. 8.3.3 Device Initialization
      4. 8.3.4 Device Trigger
      5. 8.3.5  Device Reset
        1. 8.3.5.1VS Supply POR
        2. 8.3.5.2Hardware Reset
        3. 8.3.5.3Software Reset
      6. 8.3.6 VS Under-Voltage (UV) Condition
      7. 8.3.7 VS Over-Voltage (OV) Condition
      8. 8.3.8 Switch Inputs Settings
        1. 8.3.8.1Input Current Source/Sink Selection
        2. 8.3.8.2Input Enable Selection
        3. 8.3.8.3Thresholds Adjustment
        4. 8.3.8.4Wetting Current Configuration
      9. 8.3.9 Interrupt Generation and INT Assertion
        1. 8.3.9.1INT Pin Assertion Scheme
        2. 8.3.9.2Interrupt Idle Time (tINT_IDLE) Time
        3. 8.3.9.3Microcontroller Wake-Up
        4. 8.3.9.4Interrupt Enable / Disable And Interrupt Generation Conditions
        5. 8.3.9.5Detection Filter
      10. 8.3.10Temperature Monitor
        1. 8.3.10.1Temperature Warning (TW)
        2. 8.3.10.2Temperature Shutdown (TSD)
      11. 8.3.11Parity Check And Parity Generation
      12. 8.3.12Cyclic Redundancy Check (CRC)
    4. 8.4Device Functional Modes
      1. 8.4.1Continuous Mode
      2. 8.4.2Polling Mode
      3. 8.4.3Additional Features
        1. 8.4.3.1Clean Current Polling (CCP)
        2. 8.4.3.2Wetting Current Auto-Scaling
  9. Programming
    1. 9.1SPI Communication Interface Buses
      1. 9.1.1Chip Select (CS)
      2. 9.1.2System Clock (SCLK)
      3. 9.1.3Slave In (SI)
      4. 9.1.4Slave Out (SO)
    2. 9.2SPI Sequence
      1. 9.2.1Read Operation
      2. 9.2.2Write Operation
      3. 9.2.3Status Flag
    3. 9.3Programming Guidelines
    4. 9.4Register_Maps
      1. 9.4.1 DEVICE_ID register (Offset = 1h) [reset = 20h]
      2. 9.4.2 INT_STAT Register (Offset = 2h) [reset = 1h]
      3. 9.4.3 CRC Register (Offset = 3h) [reset = FFFFh]
      4. 9.4.4 IN_STAT_MISC Register (Offset = 4h) [reset = 0h]
      5. 9.4.5 IN_STAT_COMP Register (Offset = 5h) [reset = 0h]
      6. 9.4.6 CONFIG Register (Offset = 1Ah) [reset = 0h]
      7. 9.4.7 IN_EN Register (Offset = 1Bh) [reset = 0h]
      8. 9.4.8 CS_SELECT Register (Offset = 1Ch) [reset = 0h]
      9. 9.4.9 WC_CFG0 Register (Offset = 1Dh) [reset = 0h]
      10. 9.4.10WC_CFG1 Register (Offset = 1Eh) [reset = 0h]
      11. 9.4.11CCP_CFG0 Register (Offset = 1Fh) [reset = 0h]
      12. 9.4.12CCP_CFG1 Register (Offset = 20h) [reset = 0h]
      13. 9.4.13THRES_COMP Register (Offset = 21h) [reset = 0h]
      14. 9.4.14INT_EN_COMP1 Register (Offset = 22h) [reset = 0h]
      15. 9.4.15INT_EN_COMP2 Register (Offset = 23h) [reset = 0h]
      16. 9.4.16INT_EN_CFG0 Register (Offset = 24h) [reset = 0h]
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1Application Information
    2. 10.2Digital Switch Detection in Automotive Body Control Module
      1. 10.2.1Design Requirements
      2. 10.2.2Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3Application Curves
    3. 10.3Systems Examples
      1. 10.3.1Using TIC10024-Q1 in a 12 V Automotive System
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1Layout Guidelines
    2. 12.2Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2コミュニティ・リソース
    3. 13.3商標
    4. 13.4静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

特長

  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み:
    • デバイス温度グレード 1: 動作時周囲温度       –40℃~125℃
    • デバイスHBM ESD分類レベルH2
    • デバイスCDM ESD分類レベルC4B
  • 過電圧および低電圧警告により、12V車載システムをサポートするように設計
  • 最大24の直接スイッチ入力を監視し、そのうち10の入力はグランドまたはバッテリに接続されているスイッチを監視するよう構成可能
  • スイッチ入力耐性は40V (ロードダンプ状態)~-24V (逆極性状態)
  • 6つの構成可能なウェット電流設定:
    (0mA、1mA、2mA、5mA、10mA、15mA)
  • デジタル・スイッチ監視用に4つのプログラマブル・スレッショルドを備えた内蔵コンパレータ
  • ポーリング・モードでの極めて低い動作電流:
    標準値68μA (tPOLL=64ms、tPOLL_ACT=128μs、
    24の入力がすべてアクティブ、コンパレータ・モード、すべてのスイッチが開)
  • 3.3V/5Vのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)プロトコルを使用してMCUに直接接続
  • 割り込み生成により、すべての入力でウェークアップ動作をサポート
  • 適切な外付けコンポーネントにより、ISO-10605に準拠した入力ピンでの±8kVの接触放電ESD保護を実現
  • 38ピンTSSOPパッケージ

アプリケーション

  • 車体制御モジュールおよびゲートウェイ
  • 車載照明
  • 冷暖房
  • パワー・シート
  • ミラー

概要

TIC10024-Q1は、12V車載システムで外付けスイッチの状態を検出するように設計された、先進的なマルチ・スイッチ検出インターフェイス(MSDI)です。TIC10024-Q1は、可変スレッショルドを備えたコンパレータにより、MCUから独立してデジタル・スイッチを監視します。このデバイスは、最大24の直接スイッチ入力を監視し、そのうち10の入力はグランドまたはバッテリに接続されているスイッチを監視するよう構成できます。各入力で6つの固有のウェット電流設定をプログラミングでき、さまざまなアプリケーション・シナリオをサポートします。このデバイスは、すべてのスイッチ入力でウェークアップ動作をサポートするため、MCUを継続的にアクティブにしておく必要がなくなり、システムの消費電力を削減できます。またTIC10024-Q1には、フォルト検出機能とESD保護機能が統合されているため、システムの安定性も向上します。TIC10024-Q1は、連続モードとポーリング・モードという2つの動作モードをサポートしています。連続モードでは、ウェット電流が連続的に供給されます。ポーリング・モードでは、プログラマブル・タイマに基づいてウェット電流が定期的にオンになり、入力状態をサンプリングするため、システムの消費電力を大幅に削減できます。

製品情報(1)

型番パッケージ本体サイズ(公称)
TIC10024-Q1TSSOP (38)9.70mm×4.40mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

概略回路図

TIC10024-Q1 schem-01-scps260.gif