JAJSDS2 September   2017 TIC10024-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  VS Pin
      2. 8.3.2  VDD Pin
      3. 8.3.3  Device Initialization
      4. 8.3.4  Device Trigger
      5. 8.3.5  Device Reset
        1. 8.3.5.1 VS Supply POR
        2. 8.3.5.2 Hardware Reset
        3. 8.3.5.3 Software Reset
      6. 8.3.6  VS Under-Voltage (UV) Condition
      7. 8.3.7  VS Over-Voltage (OV) Condition
      8. 8.3.8  Switch Inputs Settings
        1. 8.3.8.1 Input Current Source/Sink Selection
        2. 8.3.8.2 Input Enable Selection
        3. 8.3.8.3 Thresholds Adjustment
        4. 8.3.8.4 Wetting Current Configuration
      9. 8.3.9  Interrupt Generation and INT Assertion
        1. 8.3.9.1 INT Pin Assertion Scheme
        2. 8.3.9.2 Interrupt Idle Time (tINT_IDLE) Time
        3. 8.3.9.3 Microcontroller Wake-Up
        4. 8.3.9.4 Interrupt Enable / Disable And Interrupt Generation Conditions
        5. 8.3.9.5 Detection Filter
      10. 8.3.10 Temperature Monitor
        1. 8.3.10.1 Temperature Warning (TW)
        2. 8.3.10.2 Temperature Shutdown (TSD)
      11. 8.3.11 Parity Check And Parity Generation
      12. 8.3.12 Cyclic Redundancy Check (CRC)
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Continuous Mode
      2. 8.4.2 Polling Mode
      3. 8.4.3 Additional Features
        1. 8.4.3.1 Clean Current Polling (CCP)
        2. 8.4.3.2 Wetting Current Auto-Scaling
  9. Programming
    1. 9.1 SPI Communication Interface Buses
      1. 9.1.1 Chip Select (CS)
      2. 9.1.2 System Clock (SCLK)
      3. 9.1.3 Slave In (SI)
      4. 9.1.4 Slave Out (SO)
    2. 9.2 SPI Sequence
      1. 9.2.1 Read Operation
      2. 9.2.2 Write Operation
      3. 9.2.3 Status Flag
    3. 9.3 Programming Guidelines
    4. 9.4 Register_Maps
      1. 9.4.1  DEVICE_ID register (Offset = 1h) [reset = 20h]
      2. 9.4.2  INT_STAT Register (Offset = 2h) [reset = 1h]
      3. 9.4.3  CRC Register (Offset = 3h) [reset = FFFFh]
      4. 9.4.4  IN_STAT_MISC Register (Offset = 4h) [reset = 0h]
      5. 9.4.5  IN_STAT_COMP Register (Offset = 5h) [reset = 0h]
      6. 9.4.6  CONFIG Register (Offset = 1Ah) [reset = 0h]
      7. 9.4.7  IN_EN Register (Offset = 1Bh) [reset = 0h]
      8. 9.4.8  CS_SELECT Register (Offset = 1Ch) [reset = 0h]
      9. 9.4.9  WC_CFG0 Register (Offset = 1Dh) [reset = 0h]
      10. 9.4.10 WC_CFG1 Register (Offset = 1Eh) [reset = 0h]
      11. 9.4.11 CCP_CFG0 Register (Offset = 1Fh) [reset = 0h]
      12. 9.4.12 CCP_CFG1 Register (Offset = 20h) [reset = 0h]
      13. 9.4.13 THRES_COMP Register (Offset = 21h) [reset = 0h]
      14. 9.4.14 INT_EN_COMP1 Register (Offset = 22h) [reset = 0h]
      15. 9.4.15 INT_EN_COMP2 Register (Offset = 23h) [reset = 0h]
      16. 9.4.16 INT_EN_CFG0 Register (Offset = 24h) [reset = 0h]
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Digital Switch Detection in Automotive Body Control Module
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Systems Examples
      1. 10.3.1 Using TIC10024-Q1 in a 12 V Automotive System
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 コミュニティ・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DCP|38
発注情報

特長

  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み:
    • デバイス温度グレード 1: 動作時周囲温度       –40℃~125℃
    • デバイスHBM ESD分類レベルH2
    • デバイスCDM ESD分類レベルC4B
  • 過電圧および低電圧警告により、12V車載システムをサポートするように設計
  • 最大24の直接スイッチ入力を監視し、そのうち10の入力はグランドまたはバッテリに接続されているスイッチを監視するよう構成可能
  • スイッチ入力耐性は40V (ロードダンプ状態)~-24V (逆極性状態)
  • 6つの構成可能なウェット電流設定:
    (0mA、1mA、2mA、5mA、10mA、15mA)
  • デジタル・スイッチ監視用に4つのプログラマブル・スレッショルドを備えた内蔵コンパレータ
  • ポーリング・モードでの極めて低い動作電流:
    標準値68μA (tPOLL=64ms、tPOLL_ACT=128μs、
    24の入力がすべてアクティブ、コンパレータ・モード、すべてのスイッチが開)
  • 3.3V/5Vのシリアル・ペリフェラル・インターフェイス(SPI)プロトコルを使用してMCUに直接接続
  • 割り込み生成により、すべての入力でウェークアップ動作をサポート
  • 適切な外付けコンポーネントにより、ISO-10605に準拠した入力ピンでの±8kVの接触放電ESD保護を実現
  • 38ピンTSSOPパッケージ

アプリケーション

  • 車体制御モジュールおよびゲートウェイ
  • 車載照明
  • 冷暖房
  • パワー・シート
  • ミラー

概要

TIC10024-Q1は、12V車載システムで外付けスイッチの状態を検出するように設計された、先進的なマルチ・スイッチ検出インターフェイス(MSDI)です。TIC10024-Q1は、可変スレッショルドを備えたコンパレータにより、MCUから独立してデジタル・スイッチを監視します。このデバイスは、最大24の直接スイッチ入力を監視し、そのうち10の入力はグランドまたはバッテリに接続されているスイッチを監視するよう構成できます。各入力で6つの固有のウェット電流設定をプログラミングでき、さまざまなアプリケーション・シナリオをサポートします。このデバイスは、すべてのスイッチ入力でウェークアップ動作をサポートするため、MCUを継続的にアクティブにしておく必要がなくなり、システムの消費電力を削減できます。またTIC10024-Q1には、フォルト検出機能とESD保護機能が統合されているため、システムの安定性も向上します。TIC10024-Q1は、連続モードとポーリング・モードという2つの動作モードをサポートしています。連続モードでは、ウェット電流が連続的に供給されます。ポーリング・モードでは、プログラマブル・タイマに基づいてウェット電流が定期的にオンになり、入力状態をサンプリングするため、システムの消費電力を大幅に削減できます。

製品情報(1)

型番パッケージ本体サイズ(公称)
TIC10024-Q1TSSOP (38)9.70mm×4.40mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

概略回路図

TIC10024-Q1 schem-01-scps260.gif