36V TLVx171ファミリは、省コストが重要な産業用や個人用電子機器システム向けの低消費電力オペアンプ(op amp)で、電磁気干渉(EMI)耐性が高く、低ノイズで、2.7V (±1.35V)~36 V (±18V)の単一電源で動作します。1チャネルのTLV171、2チャネルのTLV2171、4チャネルのTLV4171があり、消費電力制限の中で、低いオフセット、ドリフト係数、静止電流と、高い帯域幅との最適なバランスを実現しています。これらのデバイスは、容積の制限が厳しいシステム用にマイクロパッケージで供給され、仕様が同一なので、設計を最大に柔軟化できます。
ほとんどのオペアンプでは1つの電源電圧でしか動作が規定されていないのに対して、TLVx171ファミリは2.7V~36Vでの動作が規定されています。電源レールの範囲外の入力信号が位相反転を起こすことはありません。TLVx171ファミリは、最大200pFの容量性負荷で安定です。通常の動作時に、入力は負のレールより100mV下、および上限レールの2V以内で動作できます。これらのデバイスは完全なレール・ツー・レール入力で、上限レールを100mV超えて動作し、上限レールの2V以内ではパフォーマンスが低下して動作します。
TLVx171オペアンプは、-40℃~+125℃での動作が規定されています。
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Part number | オーダー・オプション | Number of channels (#) | Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) | Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) | GBW (Typ) (MHz) | Slew rate (Typ) (V/us) | Rail-to-rail | Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) | Iq per channel (Typ) (mA) | Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) | Rating | Operating temperature range (C) | Package Group | Package size: mm2:W x L (PKG) | Offset drift (Typ) (uV/C) | Features | CMRR (Typ) (dB) | Output current (Typ) (mA) | Architecture |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TLV171 |
|
1 | 2.7 | 36 | 3 | 1.5 |
In to V-
Out |
2.7 | 0.525 | 16 | Catalog | -40 to 125 |
SOIC | 8
SOT-23 | 5 |
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
5SOT-23: 5 mm2: 1.6 x 2.9 (SOT-23 | 5) |
1 |
Cost Optimized
EMI Hardened High Cload Drive |
105 | 30 | CMOS |
LM321LV |
|
1 | 2.7 | 5.5 | 1 | 1.5 | In to V- | 3 | 0.09 | 40 | Catalog | -40 to 125 |
SC70 | 5
SOT-23 | 5 |
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)
5SOT-23: 5 mm2: 1.6 x 2.9 (SOT-23 | 5) |
4 |
Cost Optimized
EMI Hardened Standard Amps |
40 | CMOS | |
MCP6291 |
|
1 | 2.4 | 5.5 | 10 | 6.5 |
In
Out |
3 | 0.6 | 8.7 | Catalog | -40 to 125 |
SC70 | 5
SOT-23 | 5 |
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)
5SOT-23: 5 mm2: 1.6 x 2.9 (SOT-23 | 5) |
1.1 | EMI Hardened | 103 | CMOS | |
TLV2171 |
|
2 | 2.7 | 36 | 3 | 1.5 |
In to V-
Out |
2.7 | 0.525 | 16 | Catalog | -40 to 125 |
SOIC | 8
VSSOP | 8 |
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8) |
1 |
Cost Optimized
EMI Hardened High Cload Drive |
105 | 30 | CMOS |
TLV316 |
|
1 | 1.8 | 5.5 | 10 | 6 |
In
Out |
3 | 0.4 |