TLV2170 36V、1.2MHz、マイクロパワー、レール・ツー・レール出力、汎用オペアンプ | TIJ.co.jp

TLV2170
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36V、1.2MHz、マイクロパワー、レール・ツー・レール出力、汎用オペアンプ

 

For higher total supply voltage (40V) and faster slew rate (4.5V/µs) for cost sensitive applications, see the pin-to-pin CMOS op amp  TLV9302.

概要

TLVx170ファミリは、電磁気干渉(EMI)対策された36V、単一電源、低ノイズ・オペアンプであり、THD+Nが1kHzにおいて0.0002%で、2.7V (±1.35V)から36V (±18V)までの電源で動作できます。これらの特長と、低いノイズ、非常に高い電源除去率(PSRR)から、シングル・チャネルのTLV170、デュアル・チャネルのTLV2170、クワッド・チャネルのTLV4170は、マイクロボルト・レベルの信号アンプでの使用に適しています。また、TLVx170ファミリのデバイスは、オフセット、ドリフト、帯域幅も優れており、低い静止電流で動作します。

ほとんどのオペアンプは1つの電源電圧でのみ動作が規定されているのに対して、TLVx170ファミリのオペアンプは2.7V~36Vで規定されており、入力信号を位相反転なしで電源レールより下までスイングできます。さらに、TLVx170ファミリは200pFの容量性負荷によりユニティ・ゲイン安定で、1.2MHzの帯域幅と0.4V/µsのスルー・レートにより、電流/電圧コンバータとして使用できます。

デバイスの入力は、通常動作において負のレールより100mV下、および正のレールの2V以内で動作でき、性能は低下するものの完全なレール・ツー・レール入力にも対応します。TLVx170デバイスは、-40℃~+125℃での動作が規定されています。

特長

  • 電源電圧範囲: 2.7V~36V、±1.35V~±18V
  • 低ノイズ: 22nV/√Hz
  • 入力のRFIフィルタリングによりEMIを強化
  • 入力範囲は負の電源電圧にも対応
  • ユニティ・ゲインで安定: 200pF容量性負荷
  • レール・ツー・レール出力
  • ゲイン帯域幅: 1.2MHz
  • 低い静止電流: アンプごとに125µA
  • 高い同相除去: 110dB
  • 低いバイアス電流: 10pA (標準値)

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機能一覧

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Part number オーダー・オプション Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV2170 ご注文 2     2.7     36     1.2     0.4     In to V-
Out    
2.5     0.125     22     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
110     17     CMOS    
OPA2990 ご注文 2     2.7     40     1.1     4.5     In
Out    
1.5     0.12     30     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 10
WSON | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
10VSSOP: 9 mm2: 3 x 3 (VSSOP | 10)
8WSON: 4 mm2: 2 x 2 (WSON | 8)    
0.6     Shutdown     115     80     CMOS    
TLV170 ご注文 1     2.7     36     1.2     0.4     In to V-
Out    
2.5     0.125     22     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SOT-23 | 5    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
5SOT-23: 5 mm2: 1.6 x 2.9 (SOT-23 | 5)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
110     17     CMOS    
TLV4170 ご注文 4     2.7     36     1.2     0.4     In to V-
Out    
2.5     0.125     22     Catalog     -40 to 125     SOIC | 14
TSSOP | 14    
14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65 (SOIC | 14)
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
110     17     CMOS    
TLV9102 ご注文 2     2.7     16     1.1     4.5     In
Out    
1.5     0.12