TLV4316-Q1

アクティブ

車載グレード、クワッド、5.5V、10MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
TLV9064-Q1 アクティブ 車載グレード、コスト最適化アプリケーション向け、クワッド、5.5V、10MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ Faster slew rate (6.5 V/us), lower offset voltage (1.6 mV)

製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.005 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.005
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 0.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 12 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.005 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.005
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲    –40°C~+125°C
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC5
  • ユニティ・ゲイン帯域幅: 10MHz
  • 低いIQ: 400µA/ch
    • 非常に優れた電力/帯域幅比
    • 温度や電源電圧にかかわらず安定したIQ
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V~5.5V
  • 低ノイズ: 1kHz時に12nV/√Hz
  • 低い入力バイアス電流: ±10pA
  • オフセット電圧: ±0.75mV
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部RFIおよびEMIフィルタ
  • チャネル数
    • TLV316-Q1: 1
    • TLV2316-Q1: 2
    • TLV4316-Q1: 4
  • 拡張温度範囲: -40℃~+125℃
  • 車載アプリケーションに対応
  • 下記内容でAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲    –40°C~+125°C
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC5
  • ユニティ・ゲイン帯域幅: 10MHz
  • 低いIQ: 400µA/ch
    • 非常に優れた電力/帯域幅比
    • 温度や電源電圧にかかわらず安定したIQ
  • 広い電源電圧範囲: 1.8V~5.5V
  • 低ノイズ: 1kHz時に12nV/√Hz
  • 低い入力バイアス電流: ±10pA
  • オフセット電圧: ±0.75mV
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部RFIおよびEMIフィルタ
  • チャネル数
    • TLV316-Q1: 1
    • TLV2316-Q1: 2
    • TLV4316-Q1: 4
  • 拡張温度範囲: -40℃~+125℃

TLV316-Q1 (シングル)、TLV2316-Q1 (デュアル)、TLV4316-Q1 (クワッド)デバイスは、汎用低消費電力オペアンプのファミリです。レール・ツー・レール入力および出力、低い静止電流(標準値400µA/ch)と、10MHzの広い帯域幅を持ち合せており、非常に低ノイズ(1kHzにおいて12nV/√Hz)であるため、このファミリは優れた速度/電力比率を必要とする回路に適しています。入力バイアス電流が低いため、メガオーム単位のソース・インピーダンスを持つアプリケーションにも対応できます。TLVx316-Q1は入力バイアス電流が低いため、電流ノイズの発生もごく低く、高インピーダンスのセンサ・インターフェイスに魅力的な選択肢です。

TLVx316-Q1は堅牢に設計されており、ユニティ・ゲイン安定、RFIおよびEMI除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)という特長から、回路設計者が簡単に使用できます。

これらのデバイスは、最小1.8V (±0.9V)、最大5.5V (±2.75V)の低電圧での動作に最適化されています。低電圧CMOSオペアンプのポートフォリオへの新しい追加製品として、TLVx313-Q1およびTLVx314-Q1シリーズとともに、広範なアプリケーションの要求を満たす帯域幅、ノイズ、電力オプションのファミリを提供します。


TLV316-Q1 (シングル)、TLV2316-Q1 (デュアル)、TLV4316-Q1 (クワッド)デバイスは、汎用低消費電力オペアンプのファミリです。レール・ツー・レール入力および出力、低い静止電流(標準値400µA/ch)と、10MHzの広い帯域幅を持ち合せており、非常に低ノイズ(1kHzにおいて12nV/√Hz)であるため、このファミリは優れた速度/電力比率を必要とする回路に適しています。入力バイアス電流が低いため、メガオーム単位のソース・インピーダンスを持つアプリケーションにも対応できます。TLVx316-Q1は入力バイアス電流が低いため、電流ノイズの発生もごく低く、高インピーダンスのセンサ・インターフェイスに魅力的な選択肢です。

TLVx316-Q1は堅牢に設計されており、ユニティ・ゲイン安定、RFIおよびEMI除去フィルタの内蔵、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電(ESD)保護(4kV HBM)という特長から、回路設計者が簡単に使用できます。

これらのデバイスは、最小1.8V (±0.9V)、最大5.5V (±2.75V)の低電圧での動作に最適化されています。低電圧CMOSオペアンプのポートフォリオへの新しい追加製品として、TLVx313-Q1およびTLVx314-Q1シリーズとともに、広範なアプリケーションの要求を満たす帯域幅、ノイズ、電力オプションのファミリを提供します。


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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLVx316-Q1 10MHz、レール・ツー・レール入出力、低電圧、1.8V CMOSオペアンプ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017年 10月 26日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TLV316 PSpice Model (Rev. D)

SBOM975D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TLV316 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOM977B.TSC (1909 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・モデル

TLV316 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM976B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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