TLV6002-Q1 コストを重視する車載システム向けの 1MHz、低消費電力オペアンプ | TIJ.co.jp

TLV6002-Q1
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コストを重視する車載システム向けの 1MHz、低消費電力オペアンプ

 

概要

TLV600x-Q1 ファミリはシングルおよびデュアル・チャネルのオペアンプで、汎用の車載アプリケーション向けに特化して設計されています。レール・ツー・レール入出力 (RRIO) スイング、低い静止電流 (標準値 75µA)、広い帯域幅 (1MHz) 、低いノイズ (1kHz において 28nV/√Hz) という特長から、このファミリはインフォテイメント、エンジン制御ユニット、車両用ライトなど、コストと性能の適切なバランスが必要な各種の車載アプリケーションに魅力的な選択肢です。入力バイアス電流が低い (標準値±1pA) ため、TLV600x-Q1 はソース・インピーダンスがメガオーム単位のアプリケーションに使用できます。

TLV600x-Q1 は堅牢に設計されており、150pF までの容量性負荷に対するユニティ・ゲイン安定性、RF/EMI 除去フィルタの搭載、オーバードライブ状態で位相反転が発生しない、高い静電放電 (ESD) 保護 (4kV HBM) といった特長があるため、回路設計が容易です。

これらのデバイスは、1.8V (±0.9V)~5.5V (±2.75V) の電圧で動作するよう最適化され、拡張温度範囲の -40℃~+125℃ での動作が規定されています。

シングル・チャネルの TLV6001-Q1 は SC70-5 パッケージ、デュアル・チャネルの TLV6002-Q1 は SOIC と VSSOP の両方のパッケージで供給されます。

特長

  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス温度グレード 1: -40°C~+125°C、TA
    • デバイスHBM ESD分類レベル3A
    • デバイスCDM ESD分類レベルC6
  • 低コスト・システム用の汎用アンプ
  • 電源電圧範囲: 1.8V~5.5V
  • ゲイン帯域幅: 1MHz
  • 低い静止電流: 75µA/ch
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低いオフセット電圧: 0.75mV
  • ユニティ・ゲインで安定
  • 入力電圧ノイズ密度: 1kHzにおいて28nV/√Hz
  • RF/EMIフィルタ内蔵
  • 拡張温度範囲:
    -40℃~125℃

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機能一覧

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Part number オーダー・オプション Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features Input bias current (Max) (pA) CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV6002-Q1 ご注文 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
4.5     0.075     28     Automotive     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
76     76     15     CMOS    
OPA2313-Q1 ご注文 2         1     0.5     In
Out    
2.5     0.05     25     Automotive     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     EMI Hardened
Small Size    
10     80     15     CMOS    
TLV2313-Q1 ご注文 2         1     0.5     In
Out    
3     0.065     26     Automotive     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened
Small Size    
  85     15     CMOS    
TLV6001-Q1 ご注文 1     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
4.5     0.075     28     Automotive     -40 to 125     SC70 | 5     5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)     2     Cost Optimized
EMI Hardened
Small Size    
76     76     15     CMOS