データシート
TLV713P
- コンデンサあり/なしのどちらでも安定した動作
- フォールドバック過電流保護
- パッケージ
- 1mm × 1mm の 4 ピン X2SON
- 5ピンSOT-23
- 非常に低いドロップアウト: 150mAで230mV
- 精度: 1%
- 低いIQ: 50µA
- 入力電圧範囲: 1.4V～5.5V
- 固定出力電圧で利用可能: 1V～3.3V
- 高いPSRR: 1kHzにおいて65dB
- アクティブ出力放電(Pバージョンのみ)
TLV713 シリーズの LDO (低ドロップアウト) リニア・レギュレータはラインおよび負荷過渡性能が非常に優れた低静止電流 LDO であり、電力の制約が厳しいアプリケーション用に設計されています。これらのデバイスの精度は 1% (標準値) です。
TLV713 シリーズのデバイスは、出力コンデンサなしで安定するように設計されています。出力コンデンサが必要ないため、非常に小型のソリューションが可能です。しかし、出力コンデンサを使用した場合も、TLV713 シリーズは任意の出力コンデンサで安定します。
また TLV713 は、デバイスの電源投入およびイネーブル時に突入電流の制御も行います。TLV713 は定義済みの上限値に入力電流を制限し、入力電源から大電流が流れ込むことを防止します。この機能は、バッテリで動作するデバイスでは特に重要です。
TLV713 シリーズは、標準の DQN および DBV パッケージで供給されます。TLV713P は、出力負荷をすばやく放電するためのアクティブ・プルダウン回路を備えています。
技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV713 ポータブル機器向け、コンデンサ不要、フォールドバック電流制限付き 150mA 低ドロップアウト (LDO) レギュレータ データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2019年 8月 30日 |
| アプリケーション・ノート | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Accurate Thermal Calculations on the Back of a Napkin | 2019年 6月 3日 | ||||
| セレクション・ガイド | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
| セレクション・ガイド | 低ドロップアウト(LDO)レギュレータ クイック・リファレンス・ガイド (Rev. N 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.P) | 2017年 8月 15日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV713xxEVM-171 Evaluation Module User's Guide | 2012年 8月 17日 |
設計と開発
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評価ボード
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ユーザー ガイド: PDF
評価ボード
TLV71312PEVM-171 — 150mA、低ドロップアウト・レギュレータ評価基板
The TLV71312PEVM-171 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TLV71312P 150mA, Low IQ, High PSRR Low-Dropout Regulator for portable applications. The EVM contains header connectors for easy connection to external test and application circuitry.
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード
TLV71318PEVM-171 — 150mA、低ドロップアウト・レギュレータ評価基板
The TLV71318PEVM-171 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TLV71318P 150mA, Low IQ, High PSRR Low-Dropout Regulator for portable applications. The EVM contains header connectors for easy connection to external test and application circuitry.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル
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SBVM383.TSC (599 KB) - TINA-TI Reference Design
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| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | オプションの表示 |
| X2SON (DQN) | 4 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。