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デジタル温度センサ

TMP006

新規設計での使用を推奨しません

赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り

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TMP006

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製品詳細

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5V Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • 1.6mm×1.6mmのウェハー・チップスケール・パッ
    ケージ（WCSP）IC（DSBGA）に完全なソリューションを集積
  • デジタル出力：
    • センサ電圧：7µV/°C
    • ローカル温度計測範囲：–40°C～+125°C
  • SMBus™互換インターフェイス
  • ピン・プログラマブルなインターフェイス・アドレシング
  • 低消費電流：240µA
  • 低い最小電源電圧：2.2V
  • 1.6mm×1.6mmのウェハー・チップスケール・パッ
    ケージ（WCSP）IC（DSBGA）に完全なソリューションを集積
  • デジタル出力：
    • センサ電圧：7µV/°C
    • ローカル温度計測範囲：–40°C～+125°C
  • SMBus™互換インターフェイス
  • ピン・プログラマブルなインターフェイス・アドレシング
  • 低消費電流：240µA
  • 低い最小電源電圧：2.2V

TMP006は、対象物と接触する必要なしに物体の温度を測定できる温度センサとして、最初の製品です。このセンサは、サーモパイルを使用して、測定対象物から発せられる赤外線エネルギーを吸収し、それに対応したサーモパイル電圧の変化に基づいて物体の温度を決定します。

赤外線センサ電圧範囲は、–40°C～+125°Cで規定され、幅広い範囲のアプリケーションで使用できます。低消費電力と低動作電圧により、バッテリ駆動アプリケーションに最適です。低背のチップスケール・パッケージにより、標準の高集積アセンブリ手法が使用でき、測定対象物に対してスペースの制限されているアプリケーションに便利です。

TMP006は、対象物と接触する必要なしに物体の温度を測定できる温度センサとして、最初の製品です。このセンサは、サーモパイルを使用して、測定対象物から発せられる赤外線エネルギーを吸収し、それに対応したサーモパイル電圧の変化に基づいて物体の温度を決定します。

赤外線センサ電圧範囲は、–40°C～+125°Cで規定され、幅広い範囲のアプリケーションで使用できます。低消費電力と低動作電圧により、バッテリ駆動アプリケーションに最適です。低背のチップスケール・パッケージにより、標準の高集積アセンブリ手法が使用でき、測定対象物に対してスペースの制限されているアプリケーションに便利です。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート チップスケール・パッケージ、赤外線サーモパイル・センサ データシート (Rev. A 翻訳版) 最新英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2012年 2月 7日
技術記事 Taking advantage of real-time operating systems with MSP432 MCUs PDF | HTML 2015年 5月 27日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

ドーター・カード

BOOSTXL-EDUMKII — 教育用ブースタパック MKII

設計ファイルのダウンロード

教育用ブースタバック MKII は高度に統合されているので、包括的なソリューションのプロトタイプを短期間で製作できます。アナログ・ジョイスティック、環境/モーション・センサ、RGB LED、マイク、ブザー、カラー LCD ディスプレイなど、さまざまなアナログおよびデジタル入出力を思いどおりに利用できます。

このブースタパックは、Energia との組み合わせを想定した開発です。Energia は、コミュニティが開発したオープン・ソースのコーディング環境であり、ファームウェアを迅速に開発できるように、直観的な API (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
プラグイン

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — SimpleLink™ マイコン SDK 向けセンサ/アクチュエータ・プラグイン

The Sensor and Actuator Plugin for SimpleLink™ MCU SDKs provides support for a variety of related components including optical and temperature and humidity sensors, allowing customers to easily add new features to their SimpleLink MCU-based design. API user guides are provided for each (...)

lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP006 — 赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り TMP007 — 赤外線サーモパイル・センサ、統合型 Math エンジン付き、Chip-Scale パッケージ TMP116 — 64 ビット不揮発性メモリ搭載、精度 0.2℃ のデジタル温度センサ
超音波センサ AFE
PGA460 — 超音波信号プロセッサおよびトランスデューサ・ドライバ
Wi-Fi 製品
CC3220MODA — アンテナ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220R — 6 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220S — セキュア・ブートと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220SF — 1MB フラッシュと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU)
リニア・ホール・エフェクト・センサ
DRV5055 — アナログ出力、レシオメトリック・リニア・ホール・エフェクト・センサ
湿度センサ
HDC2010 — 2% の RH (相対湿度) 精度、超小型、低消費電力、デジタル相対湿度センサ HDC2080 — 割り込みと DRDY (データ準備完了) ピン搭載、2% の RH (相対湿度) 精度、超低消費電力、デジタル相対湿度センサ
高精度 ADC
ADS7142 — 1.8V 動作、1.5 x 2mm QFN パッケージの 12 ビット、140kSPS、2 チャネル、ナノパワー SAR ADC ADS7142-Q1 — 車載向け、プログラマブル・スレッショルド、ホストのウェークアップ機能搭載、2 チャネル、12 ビット、140kSPS、I2C 互換 ADC
低消費電力 2.4GHz 製品
CC2640R2F — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス マイコン
周辺光センサ
OPT3001 — 人間の目に類似した高精度の応答性、デジタル周辺光センサ (ALS)
ハードウェア開発
BOOSTXL-ADS7142-Q1 — ADS7142-Q1 12 ビット、140kSPS、2 チャネル、ナノパワー SAR BoosterPack™ プラグイン・モジュール BOOSTXL-BASSENSORS — Sensors BoosterPack plug-in module for building automation BOOSTXL-PGA460 — PGA460-Q1 トランスデューサ付き超音波センサ・シグナル・コンディショニングの評価モジュール BOOSTXL-ULN2003 — ULN2003 と CSD17571Q2 NexFET™ を使用したデュアル・ステッパ・モーター・ドライバの BoosterPack CC3220S-LAUNCHXL — CC3220S LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ マルチスタンダード ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット MSP-EXP432E401Y — MSP432E401Y LaunchPad™ development kit for Ethernet SimpleLink™ MCU
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サポート・ソフトウェア

SBOC407 — TMP006EVM Software Source Code

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP006 — 赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り
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サポート・ソフトウェア

SBOC408 — TMP006EVM User Software

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP006 — 赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り
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サポート・ソフトウェア

SENSORTAG-SW — CC2541 SensorTag ソフトウェア

The SensorTag includes an open hardware and software reference design for low cost and low power wireless IoT applications. The SensorTag is supplied with complete source code with everything you need to customize it for your application as well as source code examples for mobile apps.
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リファレンス・デザイン

TIDA-00554 — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

このウルトラモバイル近赤外線（NIR）分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva (...)
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リファレンス・デザイン

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 モジュール向け LaunchPad

CC3200MODLAUNCHXL は、CC3200MOD をホストする低コストの評価プラットフォームです。SimpleLink™ CC3200MOD は、ARM® Cortex™-M4 ベースのマイコンを統合したワイヤレス・マイコン・モジュールであり、お客様は単一のデバイスを使用してアプリケーション全体を開発することができます。モジュールの LaunchPad は、プログラマブル・ユーザー・ボタン、カスタム・アプリケーション用の RGB (...)
ユーザー ガイド: PDF
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リファレンス・デザイン

TIDM-SMBUS — SMBus デザイン、低消費電力マイコン使用

This design utilizes existing Launchpad evaluation kits and BoosterPack plug-in modules to demonstrate the implementation of a SMBus-based system using Texas Instrument’s MSP430 SMBus Library.
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リファレンス・デザイン

CC2541-SENSORTAG-IBEACON-RD — iBeacon™ テクノロジーを使用する SensorTag

SimpleLink Bluetooth® センサータグは、急増中のBluetoothRSmart 対応スマートフォンやタブレット製品を活用したアプリケーションの開発を容易にします。インドアGPSロケーション（GPSを使った室内での位置検出）機能を備えた携帯電話は、現在、多くの小売店、博物館やレストランで、商品や展示に関連した情報を提供しており、iBeaconテクノロジは、この機能を非常に低価格で実現することができます。新しいiBeacon (...)
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リファレンス・デザイン

TIDM-LPBP-SENSORHUB — 包括的センサ・ハブ・ソリューション、7 個のオンボード・センサ付き

このセンサ・ハブ設計は、センサ・フュージョン・アプリケーションでの ARM® Cortex™-M4 ベースの TM4C デバイスの使用を評価するための Tiva プラットフォームで、M4 アーキテクチャの数学およびアルゴリズム演算機能を実証できます。この設計では、InvenSense MPU-9150 9 軸 MEMS モーション・トラッキング（3 軸ジャイロ、加速度計、およびコンパス）、Bosch Sensortec BMP180 圧力センサ、Sensirion SHT21 湿度および周囲温度センサ、Intersil ISL29023 周辺光および赤外線センサ、および (...)
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DSBGA (YZF) 8 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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