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TMP007

生産中止品

赤外線サーモパイル・センサ、統合型 Math エンジン付き、Chip-Scale パッケージ

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TMP007

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製品詳細

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA
  • Integrated MEMS Thermopile for Noncontact Temperature Sensing
  • 14-Bit Local Temperature Sensor for Cold Junction Reference
    • ±1°C (max) from 0°C to +60°C
    • ±1.5°C (max) from –40°C to +125°C
  • Integrated Math Engine
    • Directly Read Object Temperature
    • Programmable Alerts
    • Nonvolatile Memory for Storing Calibration Coefficients
    • Transient Correction
  • Two-Wire Serial Interface Options
    • I2C and SMBus Compatible
    • Eight Programmable Addresses
  • Low Power
    • Supply: 2.5 V to 5.5 V
    • Active Current: 270 µA (typ)
    • 2-µA Shutdown (max)
  • Compact Package
    • 1.9-mm × 1.9-mm × 0.625-mm DSBGA

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).

The TMP007 is a fully-integrated microelectro-mechanical system (MEMS) thermopile sensor that measures the temperature of an object without direct contact. The thermopile absorbs passive infrared energy from an object at wavelengths between 4 µm to 16 µm within the end-user defined field of view.

The internal math engine combines the corresponding change in voltage across the thermopile with the internal cold-junction reference temperature sensor to calculate the target object temperature. The TMP007 also provides nonvolatile memory for storing calibration coefficients.

The TMP007 is designed with portability and power in mind, and can easily be placed in the tightest of spaces while using standard surface-mount assembly processes. Low power consumption also makes it well suited for battery-powered applications.

The TMP006 offers a reduced feature set. The TMP006 offers similar performance as the TMP007, but does not contain the math engine or nonvolatile memory.

The Infrared thermopile sensor is specified to operate from –40°C to +125°C. It is possible to measure object temperature beyond the device operating range as long as the device itself does not exceed the operating temperature range (–40°C to +125°C).
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine データシート (Rev. C) PDF | HTML 2015年 7月 28日
技術記事 Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 2016年 11月 3日
技術記事 What puts the 'sensor' in SensorTag? PDF | HTML 2015年 6月 22日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

CC3200STK-WIFIMK — Wi-Fi SensorTag

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 SensorTag 開発キットは、迅速かつ簡単にセンサのクラウドへの直接接続を可能にします。

新しい Wi-Fi SensorTag キットは、低消費電力 SimpleLink Wi-Fi CC3200 ワイヤレス・マイコンをベースとしており、Wi-Fi コネクティビティを内蔵した業界初の Wi-Fi CERTIFIED™ シングルチップ・マイコン（MCU）です。このSensorTag キットは、複数の単四電池によるバッテリ駆動が可能です。

この Wi-Fi SensorTag キットには、10 個の低消費電力 MEMS (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
開発キット

CC2650STK — SimpleLink SensorTag

新しい SensorTag IoT キットは、クラウド対応製品の設計に便利です。この新しい SensorTag は、小さな赤いパッケージに封止されている 10 個の低消費電力 MEMS センサが内蔵されています。また、DevPack を使用して拡張できることから、独自のセンサやアクチュエータを簡単に追加できます。

 

Bluetooth Low Energy を使用すると、わずか 3 分でクラウドとの接続を確立してセンサ・データをオンラインで利用可能にすることができます。SensorTag は購入時の状態で iOS / Android アプリから利用可能で、プログラミング経験が不要です。

新しい (...)

TI.com で取り扱いなし
プラグイン

SIMPLELINK-SDK-SENSOR-ACTUATOR-PLUGIN — SimpleLink™ マイコン SDK 向けセンサ/アクチュエータ・プラグイン

The Sensor and Actuator Plugin for SimpleLink™ MCU SDKs provides support for a variety of related components including optical and temperature and humidity sensors, allowing customers to easily add new features to their SimpleLink MCU-based design. API user guides are provided for each (...)

lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル温度センサ
TMP006 — 赤外線サーモパイル非接触温度センサ、WCSP パッケージ入り TMP007 — 赤外線サーモパイル・センサ、統合型 Math エンジン付き、Chip-Scale パッケージ TMP116 — 64 ビット不揮発性メモリ搭載、精度 0.2℃ のデジタル温度センサ
超音波センサ AFE
PGA460 — 超音波信号プロセッサおよびトランスデューサ・ドライバ
Wi-Fi 製品
CC3220MODA — アンテナ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ ワイヤレス・モジュール CC3220R — 6 TLS/SSL と 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220S — セキュア・ブートと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU) CC3220SF — 1MB フラッシュと 256kB RAM 搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4 Wi-Fi® ワイヤレス・マイコン (MCU)
リニア・ホール・エフェクト・センサ
DRV5055 — アナログ出力、レシオメトリック・リニア・ホール・エフェクト・センサ
湿度センサ
HDC2010 — 2% の RH (相対湿度) 精度、超小型、低消費電力、デジタル相対湿度センサ HDC2080 — 割り込みと DRDY (データ準備完了) ピン搭載、2% の RH (相対湿度) 精度、超低消費電力、デジタル相対湿度センサ
高精度 ADC
ADS7142 — 1.8V 動作、1.5 x 2mm QFN パッケージの 12 ビット、140kSPS、2 チャネル、ナノパワー SAR ADC ADS7142-Q1 — 車載向け、プログラマブル・スレッショルド、ホストのウェークアップ機能搭載、2 チャネル、12 ビット、140kSPS、I2C 互換 ADC
低消費電力 2.4GHz 製品
CC2640R2F — 128kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 Low Energy ワイヤレス マイコン
周辺光センサ
OPT3001 — 人間の目に類似した高精度の応答性、デジタル周辺光センサ (ALS)
ハードウェア開発
BOOSTXL-ADS7142-Q1 — ADS7142-Q1 12 ビット、140kSPS、2 チャネル、ナノパワー SAR BoosterPack™ プラグイン・モジュール BOOSTXL-BASSENSORS — Sensors BoosterPack plug-in module for building automation BOOSTXL-PGA460 — PGA460-Q1 トランスデューサ付き超音波センサ・シグナル・コンディショニングの評価モジュール BOOSTXL-ULN2003 — ULN2003 と CSD17571Q2 NexFET™ を使用したデュアル・ステッパ・モーター・ドライバの BoosterPack CC3220S-LAUNCHXL — CC3220S LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU CC3220SF-LAUNCHXL — CC3220SF LaunchPad™ development kit for Wi-Fi® SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU LAUNCHXL-CC1352R1 — CC1352R LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy wireless MCU LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ マルチスタンダード ワイヤレス マイコン向け LaunchPad™ 開発キット MSP-EXP432E401Y — MSP432E401Y LaunchPad™ development kit for Ethernet SimpleLink™ MCU
参照 ダウンロードオプション
リファレンス・デザイン

TIDC-CC2650STK-SENSORTAG — SensorTag TI デザイン

新しい SimpleLink™ マルチスタンダード SensorTag キットは、モノのインターネット (IoT) 対応製品のアイデアを実現するデバイスの試作用として便利です。このキットは、1 個の超小型パッケージの中に 10 個の低消費電力 MEMS センサを搭載しており、DevPack を使用して拡張可能なので、独自のセンサやアクチュエータを簡単に追加できます。

Bluetooth® により、わずか 3 分でクラウドとの接続を確立して、センサ・データをオンラインで活用できるようになります。SensorTag は購入直後に iOS / Android (...)

設計ガイド: PDF
回路図: PDF
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DSBGA (YZF) 8 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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