I2C/SMBus インターフェイス搭載、業界標準の LM75 フォーム・ファクタとピン配置採用、±0.5℃ 温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 高精度
    • -20℃~100℃の範囲で±0.5℃ (最大値)
    • -40℃~125℃の範囲で±1℃(最大値)
  • 低い静止電流
    • 50µA (標準値)
    • スタンバイ時0.1µA
  • 分解能: 9~12ビット、ユーザー選択可能
  • デジタル出力: SMBus™、2線式、およびI2Cインターフェイスとの互換性
  • 8つのI2C/SMBusアドレス
  • 広い電源電圧範囲: 2.7V~5.5V
  • 小型のVSSOP-8およびSOIC-8パッケージ
  • 特定の電源オン・シーケンスが不要、2線式バスのプルアップをV+より前にイネーブル可能
  • 高精度
    • -20℃~100℃の範囲で±0.5℃ (最大値)
    • -40℃~125℃の範囲で±1℃(最大値)
  • 低い静止電流
    • 50µA (標準値)
    • スタンバイ時0.1µA
  • 分解能: 9~12ビット、ユーザー選択可能
  • デジタル出力: SMBus™、2線式、およびI2Cインターフェイスとの互換性
  • 8つのI2C/SMBusアドレス
  • 広い電源電圧範囲: 2.7V~5.5V
  • 小型のVSSOP-8およびSOIC-8パッケージ
  • 特定の電源オン・シーケンスが不要、2線式バスのプルアップをV+より前にイネーブル可能

TMP275は12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を搭載し、±0.5℃の精度を持つ統合デジタル温度センサで、最低2.7Vの電源電圧で動作し、テキサス・インスツルメンツのLM75、TMP75、TMP75B、TMP175デバイスとピンおよびレジスタ互換です。このデバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで供給され、外付け部品なしに温度を検出できます。TMP275は最大0.0625℃ (12ビット)、最小0.5℃ (9ビット)の分解能で温度を読み取ることができるため、ユーザーは最大分解能または最短変換時間をプログラムして効率を最大化できます。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP275デバイスにはSMBusおよび2線式インターフェイスとの互換性があり、8つまでのデバイスを同じバスに接続でき、SMBusの過熱アラート機能を使用できます。出荷時較正済みの温度精度と、ノイズ耐性のあるデジタル・インターフェイスにより、TMP275は他のセンサや電子部品の温度補償に適したソリューションとして、システムレベルでの追加較正や基板の複雑なレイアウトを必要とせずに分散温度センシングが可能です。

TMP275は12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を搭載し、±0.5℃の精度を持つ統合デジタル温度センサで、最低2.7Vの電源電圧で動作し、テキサス・インスツルメンツのLM75、TMP75、TMP75B、TMP175デバイスとピンおよびレジスタ互換です。このデバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで供給され、外付け部品なしに温度を検出できます。TMP275は最大0.0625℃ (12ビット)、最小0.5℃ (9ビット)の分解能で温度を読み取ることができるため、ユーザーは最大分解能または最短変換時間をプログラムして効率を最大化できます。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP275デバイスにはSMBusおよび2線式インターフェイスとの互換性があり、8つまでのデバイスを同じバスに接続でき、SMBusの過熱アラート機能を使用できます。出荷時較正済みの温度精度と、ノイズ耐性のあるデジタル・インターフェイスにより、TMP275は他のセンサや電子部品の温度補償に適したソリューションとして、システムレベルでの追加較正や基板の複雑なレイアウトを必要とせずに分散温度センシングが可能です。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ
情報

詳細リクエスト

NIST キャリブレーションの資料が入手可能です。ご請求

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
TMP1075 アクティブ 業界標準の LM75 / TMP75 に対する性能アップグレード、1℃ の精度、I²C 対応温度センサ Smaller packages available, can support up to 32 I²C addresses, 1.62-V to 5.5-V supply and is NIST traceable

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
4 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP275 I2CおよびSMBusインターフェイス付きで業界標準のLM75フォーム・ファクタおよびピン配置の±0.5℃温度センサ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 9月 26日
アプリケーション・ノート LM75B and TMP1075 Industry-Standard Devices: Design Guidelines and Spec Comparison (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 7日
アプリケーション・ノート Calculating Useful Lifetimes of Temperature Sensors 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

ドライバまたはライブラリ

LM75SW-LINUX — Linux ドライバ、LM75 用

この Linux ドライバは、LM75 互換の各種温度センサをサポートしています。また、この Linux ドライバは I2C バス経由の通信をサポートしており、ハードウェア監視サブシステムとのインターフェイスとして機能します。
Linux のメインライン・ステータス

Linux メインラインで利用可能か:はい
git.ti.com から入手可能か:N/A

サポート対象デバイス:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux ソース・ファイル

このデバイスに関連付けられているファイル:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. (...)
シミュレーション・モデル

TMP275 IBIS Model

SLOM204.ZIP (22 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDA-00018 — 温度センサー・インターフェイス・モジュール、プログラマブル・ロジック・コントローラ(PLC)用

TIDA-00018 リファレンス・デザインにより、24 ビット・デルタ-シグマ ADC と、広く使用されている熱電対や RTD などの温度センサを使用した高精度の温度測定ソリューションの開発期間を短縮することができます。この設計ガイドでは、産業用アプリケーションの温度測定に適した高精度で堅牢な設計を実現するために必要な、センサ・シグナル・コンディショニング、熱電対冷接点補償、RTD 向けレシオメトリック測定テクニック、推奨ソフトウェア・フロー、センサ・リニアライゼーション、センサ診断、過渡保護、PCB (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 8 オプションの表示
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ