TMS320C28343 200MIPS で FPU、260KB RAM、EMIF を搭載した Delfino™ 32 ビット・マイコン | TIJ.co.jp

TMS320C28343 (供給中) 200MIPS で FPU、260KB RAM、EMIF を搭載した Delfino™ 32 ビット・マイコン

 

概要

TMS320C2000™32ビット・マイクロコントローラは、処理、センシング、アクチュエーション用に最適化されており、リアルタイム制御アプリケーションの閉ループ性能を向上できます。C2000™マイクロコントローラのラインナップには、Delfino™ Premium Performanceマイクロコントローラ・ファミリと、Piccolo™ Entry Performanceマイクロコントローラ・ファミリが含まれています。

TMS320C2834x (C2834x) Delfino ™マイクロコントローラ・ユニット(MCU)デバイスは、TIの既存のF2833x高性能浮動小数点マイクロコントローラを基礎として構築されたものです。C2834xは最高で300MHzの浮動小数点性能を実現し、最大516KBのオンチップRAMが搭載されています。C2834xはリアルタイム制御アプリケーション用に設計され、C28xコアを基礎としているため、すべてのC28xマイクロコントローラとコード互換です。オンチップ・ペリフェラルとレイテンシの短いコアにより、C2834xは、性能が重要なリアルタイム制御アプリケーションに最適なソリューションです。

TMS320C28346、TMS320C28345、TMS320C28344、TMS320C28343、TMS320C28342、TMS320C28341デバイスは Delfino™ MCU世代の製品で、要求の厳しい制御アプリケーション向けの高度に統合された高性能ソリューションです。

このデータシート全体を通して、これらのデバイスはそれぞれC28346、C28345、C28344、C28343、C28342、C28341と略記されます。各デバイスの特長の要約を、「デバイスの比較」に示します。

特長

  • 高性能のスタティックCMOSテクノロジ
    • 最高300MHz (サイクル・タイム3.33ns)
    • コア1.1V/1.2V、I/O 3.3V、PLL/オシレータ1.8Vの設計
  • 高性能の32ビットCPU (TMS320C28x)
    • IEEE 754単精度浮動小数点ユニット(FPU)
    • 16×16および32×32のMAC演算
    • 16×16のデュアルMAC
    • ハーバード・バス・アーキテクチャ
    • 高速な割り込み応答と処理
    • 高いコード効率(C/C++およびアセンブリ)
  • 6チャネルのDMAコントローラ(McBSP、XINTF、SARAM用)
  • 16ビットまたは32ビットの外部インターフェイス(XINTF)
    • 2M×16を超えるアドレスを使用可能
  • オンチップ・メモリ
    • 最大258K×16のSARAM
    • 8K×16のブートROM
  • クロックおよびシステム制御
    • オンチップ発振回路
    • ウォッチドッグ・タイマ・モジュール
  • 64のペリフェラル割り込みすべてをサポートする、ペリフェラル割り込み拡張(PIE)ブロック
  • リトル・エンディアン
  • 拡張制御ペリフェラル
    • 18の拡張パルス幅変調器(ePWM)出力
      • 周期および周波数制御機能付きの専用16ビット・タイム・ベース・カウンタ
      • シングル・エッジ、デュアル・エッジ対称、またはデュアル・エッジ非対称の出力
      • デッドバンド生成
      • 高周波数キャリアによるPWMチョッピング
      • トリップ・ゾーン入力
      • 最大9つのHRPWM出力、VDD = 1.1VにおいてMEP分解能55ps (1.2Vにおいて65ps)
    • 6つの32ビット拡張キャプチャ(eCAP)モジュール
      • 3つのキャプチャ入力、または3つの補助パルス幅変調器出力として構成可能
      • 最大4つのイベント・タイムスタンプをシングル・ショットでキャプチャ
    • 3つの32ビット直交エンコーダ・パルス(QEP)モジュール
    • 6つの32ビット・タイマおよび9つの16ビット・タイマ
  • 3つの32ビットCPUタイマ
  • シリアル・ポート・ペリフェラル
    • 最大2つのCANモジュール
    • 最大3つのSCI (UART)モジュール
    • 最大2つのMcBSPモジュール(SPIとして構成可能)
    • 最大2つのSPIモジュール
    • 1つの集積回路相互接続(I2C)バス
  • 外部ADC用インターフェイス
  • 最大88の個別にプログラム可能な、多重化された、入力フィルタリング付きGPIOピン
  • 高度なエミュレーション機能
    • 分析およびブレークポイント機能
    • ハードウェアによるリアルタイム・デバッグ
  • パッケージ・オプション
    • 256ボールのプラスチック・ボール・グリッド・アレイ(BGA) (ZFE)
    • 179ボール MicroStar BGA™(ZHH)
  • 温度オプション
    • T: -40℃~105℃ (ZFE、ZHH)
    • S: -40℃~125℃ (ZFE)
    • Q: -40℃~125℃ (ZFE)
      (車載アプリケーション向けにAEC Q100認定)

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