製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低いオン抵抗: 3Ω
  • 広い電源電圧範囲: 1.08V~5.5V
  • -40°C~+125°C の動作温度範囲
  • 低い消費電流: 4nA
  • 遷移時間: 14ns
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM): 2000V
  • レール・ツー・レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ・ロジック
  • 低いオン抵抗: 3Ω
  • 広い電源電圧範囲: 1.08V~5.5V
  • -40°C~+125°C の動作温度範囲
  • 低い消費電流: 4nA
  • 遷移時間: 14ns
  • Break-Before-Make のスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM): 2000V

TMUX1247 は、汎用の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) 単極双投 (SPDT) スイッチです。TMUX1247 は、SEL ピンの状態に基づいて、2 つのソース入力間のスイッチングを行います。1.08V~5.5V の広い動作電源電圧範囲により、個人用電子機器からビルディング・オートメーションまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。消費電流が 4µA と低いため、携帯型アプリケーションで使用できます。

すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1247 は、汎用の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) 単極双投 (SPDT) スイッチです。TMUX1247 は、SEL ピンの状態に基づいて、2 つのソース入力間のスイッチングを行います。1.08V~5.5V の広い動作電源電圧範囲により、個人用電子機器からビルディング・オートメーションまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。消費電流が 4µA と低いため、携帯型アプリケーションで使用できます。

すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX1247 5V 双方向、2:1 (SPDT) の汎用スイッチ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2019年 8月 12日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
技術記事 Protecting your RF amplifier stage with analog switches PDF | HTML 2020年 2月 19日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TMUX1247 IBIS MODEL

SCDM223.ZIP (8 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-SC70 (DCK) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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