TMUX6104

アクティブ

5pA オン状態リーク電流、±16.5V、4:5、1 チャネル高精度アナログ・マルチプレクサ

製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.001 Supply current (typ) (µA) 17 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.001 Supply current (typ) (µA) 17 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 低いオン容量: 5pF
  • 低入力リーク電流: 5pA
  • 低電荷注入: 0.35pC
  • レール・ツー・レール動作
  • 広い電源電圧範囲: ±5V~±16.5V (デュアル電源)、または10V~16.5V (シングル電源)
  • 低オン抵抗: 125Ω
  • 遷移時間: 88ns
  • Break-Before-Makeの切り替え動作
  • VDDに接続可能なENピン 、プルダウン内蔵
  • ロジック・レベル: 2V~VDD
  • 低い消費電流: 17µA
  • ESD保護(HBM): 2000V
  • 業界標準のTSSOPパッケージ
  • 低いオン容量: 5pF
  • 低入力リーク電流: 5pA
  • 低電荷注入: 0.35pC
  • レール・ツー・レール動作
  • 広い電源電圧範囲: ±5V~±16.5V (デュアル電源)、または10V~16.5V (シングル電源)
  • 低オン抵抗: 125Ω
  • 遷移時間: 88ns
  • Break-Before-Makeの切り替え動作
  • VDDに接続可能なENピン 、プルダウン内蔵
  • ロジック・レベル: 2V~VDD
  • 低い消費電流: 17µA
  • ESD保護(HBM): 2000V
  • 業界標準のTSSOPパッケージ

TMUX6104は新型の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アナログ・マルチプレクサ(MUX)で、4:1のシングルエンド多重化を行います。これらのデバイスはデュアル電源(±5V~±16.5V)、シングル電源(10V~16.5V)、または非対称電源(VDD = 12V、VSS = -5Vなど)で適切に動作します。すべてのデジタル入力はスレッショルドがTTL (Transistor-Transistor Logic)互換で、TTLおよびCMOS両方のロジックとの互換性が保証されています。

TMUX6104は、アドレス・ピン(A0/A1)とイネーブル・ピン(EN)のステータスに従い、4つの入力の1つ(Sx)を共通の出力(D)に多重化します。各スイッチはオン位置において、どちらの方向にも同程度に伝導性が高く、電源電圧までの入力信号範囲をサポートします。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルがブロックされます。すべてのスイッチは、Break-Before-Make (BBM)スイッチング動作を行います。

TMUX6104デバイスは、テキサス・インスツルメンツの高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品です。このファミリのデバイスはリーク電流と電荷注入が非常に小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用可能です。消費電流が17µAと低いため、携帯型アプリケーションにも使用できます。

TMUX6104は新型の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アナログ・マルチプレクサ(MUX)で、4:1のシングルエンド多重化を行います。これらのデバイスはデュアル電源(±5V~±16.5V)、シングル電源(10V~16.5V)、または非対称電源(VDD = 12V、VSS = -5Vなど)で適切に動作します。すべてのデジタル入力はスレッショルドがTTL (Transistor-Transistor Logic)互換で、TTLおよびCMOS両方のロジックとの互換性が保証されています。

TMUX6104は、アドレス・ピン(A0/A1)とイネーブル・ピン(EN)のステータスに従い、4つの入力の1つ(Sx)を共通の出力(D)に多重化します。各スイッチはオン位置において、どちらの方向にも同程度に伝導性が高く、電源電圧までの入力信号範囲をサポートします。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルがブロックされます。すべてのスイッチは、Break-Before-Make (BBM)スイッチング動作を行います。

TMUX6104デバイスは、テキサス・インスツルメンツの高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品です。このファミリのデバイスはリーク電流と電荷注入が非常に小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用可能です。消費電流が17µAと低いため、携帯型アプリケーションにも使用できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX6104 36V、低容量、低リーク電流、 高精度の4:1アナログ・マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 9月 28日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日
技術記事 Is charge injection causing output voltage errors in your industrial control syste PDF | HTML 2018年 10月 18日
アプリケーション・ノート System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers 2017年 1月 3日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TMUX6104 IBIS Model

SCDM187.ZIP (13 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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