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TPA2039D1

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12dB 固定ゲイン、短絡保護機能搭載、3.2W、モノラル、アナログ入力 Class-D オーディオ・アンプ

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製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.05 Iq (typ) (mA) 1.5 Control interface GPIO Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.05 Iq (typ) (mA) 1.5 Control interface GPIO Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm² 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • Powerful Mono Class-D Speaker Amplifier
    • 3.24 W (4 , 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 , 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 , 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 , 5 V, 1% THDN)
  • +12 dB Fixed Gain
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise Reduction
  • Low Output Noise of 27 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Differential Input Impedance of 150 k
  • Auto-Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal-Overload Protection
  • Filter-Free Mono Class-D Amp
  • 9-Ball 1,21 mm × 1,16 mm 0,4mm Pitch WCSP
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices
  • Powerful Mono Class-D Speaker Amplifier
    • 3.24 W (4 , 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 , 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 , 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 , 5 V, 1% THDN)
  • +12 dB Fixed Gain
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise Reduction
  • Low Output Noise of 27 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Differential Input Impedance of 150 k
  • Auto-Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal-Overload Protection
  • Filter-Free Mono Class-D Amp
  • 9-Ball 1,21 mm × 1,16 mm 0,4mm Pitch WCSP
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices

The TPA2039D1 is a 3.2 W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) with 12 dB of fixed gain in a tiny 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (WCSP). The device requires only one external component.

Features like 93% efficiency, 1.5 mA quiescent current, 0.1 µA shutdown current, 82-dB PSRR, 27 µV output noise and improved RF immunity make the TPA2039D1 class-D amplifier ideal for cellular handsets. A fast start-up time of 4 ms with no audible pop makes the TPA2039D1 ideal for PDA and smart-phone applications.

The TPA2039D1 is a 3.2 W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) with 12 dB of fixed gain in a tiny 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (WCSP). The device requires only one external component.

Features like 93% efficiency, 1.5 mA quiescent current, 0.1 µA shutdown current, 82-dB PSRR, 27 µV output noise and improved RF immunity make the TPA2039D1 class-D amplifier ideal for cellular handsets. A fast start-up time of 4 ms with no audible pop makes the TPA2039D1 ideal for PDA and smart-phone applications.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
EVM ユーザー ガイド (英語) TPA2039D1EVM - User Guide 2009年 12月 8日

設計と開発

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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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DSBGA (YFF) 9 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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