TPA3001D1
- 20Wモノラル出力(18V電源、8 width="9" height="10">負荷、10% THD+N)
- 短絡保護回路(VCCとの短絡、GNDとの短絡、出力間 短絡)
- 第3世代の変調技術:
- ほとんどのアプリケーションで、大型LCフィル タを小型かつ低価格のフェライトビーズ・フィル タへ置換
- 改善された効率
- 改善されたSN比
- 低電源電流. . . 8mA(12V時の代表値)
- シャットダウン制御. . .< 1µA(代表値)
- 省スペース、熱的に強化されたパワーパッド (PowerPAD™)パッケージ
- APPLICATIONS
- LCDモニター/テレビ
- ハンズフリーのカーキット
- パワー・スピーカー
SWIFT、PowerPAD、SpActおよびBurr-Brownは、テキサス・インスツルメンツの商標です。
TPA3001D1は、ブリッジ結合型負荷(BTL)用の高効率な20Wモ ノラルD級オーディオ・アンプであり、ヒートシンクが不要で す。TPA3001D1は4Ω以上のスピーカーを駆動でき、EMI低減の ためのフェライトビーズのみが必要です。
アンプのゲインはGAIN1およびGAIN0の2端子で制御されま す。これによって、アンプのゲインを12, 18, 23.6, および36dBに 設定できます。差動入力段により、高同相モード除去比および電 源除去比の改善を実現します。
また本アンプにはボツ音除去回路があり、電源投入時や SHUTDOWN信号の再入力時のボツ音量を低減します。
TPA3001D1は熱的に強化された24ピンTSSOPパッケージ (PWP)で入手できるため、外付けのヒートシンクが不要になり ます。
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
6 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | 20WモノラルD級オーディオ・パワーアンプ データシート (Rev. A 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2006年 11月 6日 | |
アプリケーション・ノート | Layout Guidelines For TPA300x Series Parts (Rev. A) | 2020年 6月 24日 | ||||
アプリケーション・ノート | Using Thermal Calculation Tools for Analog Components (Rev. A) | 2019年 8月 30日 | ||||
アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点