TPA3129D2

アクティブ

低アイドル電流、15W ステレオ、30W モノラル、4.5 ~ 26V、アナログ入力 Class-D オーディオ・アンプ

製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 3.2 Output power (W) 15 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 17 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 3.2 Output power (W) 15 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 17 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm² 11 x 8.1
  • 複数の出力構成をサポート
    • 24Vで8Ω BTL負荷へ2×30W (TPA3128D2)
    • 15Vで8Ω BTL負荷へ2×15W (TPA3129D2)
  • 広い電圧範囲: 4.5V~26V
  • 効率的なClass-D動作
    • 非常に低いアイドル電流: 推奨LCフィルタ構成において23mA未満
    • 90%を超える電力効率と、低いアイドル損失により、ヒートシンクの必要性を大幅に低減
    • 出力電力に基づくアダプティブ(適応型)変調方式
    • スマート・アンプ・ドライバによりRCスナバの要件を低減
  • 複数のスイッチング周波数
    • AM回避
    • マスタとスレーブとの同期
    • 300kHz~1.2MHzのスイッチング周波数
  • 高PSRRのフィードバック電源段アーキテクチャによりPSUの要件を低減
  • 電力制限をプログラム可能
  • パラレルBTLモードとモノ・チャネル・モードのサポート
  • 単一と二重の電源モードをサポート
  • 過電圧、低電圧、過熱、DC検出、短絡などの自己保護回路が内蔵され、エラー報告機能も搭載
  • 放熱特性の優れたパッケージ
    • DAP (TPA3128D2およびTPA3129D2用の32ピンのHTSSOP下部パッド)
  • 複数の出力構成をサポート
    • 24Vで8Ω BTL負荷へ2×30W (TPA3128D2)
    • 15Vで8Ω BTL負荷へ2×15W (TPA3129D2)
  • 広い電圧範囲: 4.5V~26V
  • 効率的なClass-D動作
    • 非常に低いアイドル電流: 推奨LCフィルタ構成において23mA未満
    • 90%を超える電力効率と、低いアイドル損失により、ヒートシンクの必要性を大幅に低減
    • 出力電力に基づくアダプティブ(適応型)変調方式
    • スマート・アンプ・ドライバによりRCスナバの要件を低減
  • 複数のスイッチング周波数
    • AM回避
    • マスタとスレーブとの同期
    • 300kHz~1.2MHzのスイッチング周波数
  • 高PSRRのフィードバック電源段アーキテクチャによりPSUの要件を低減
  • 電力制限をプログラム可能
  • パラレルBTLモードとモノ・チャネル・モードのサポート
  • 単一と二重の電源モードをサポート
  • 過電圧、低電圧、過熱、DC検出、短絡などの自己保護回路が内蔵され、エラー報告機能も搭載
  • 放熱特性の優れたパッケージ
    • DAP (TPA3128D2およびTPA3129D2用の32ピンのHTSSOP下部パッド)

TPA3128D2およびTPA3129D2はアイドル電力損失が低く、Bluetooth/ワイヤレス・スピーカや、他のバッテリ駆動オーディオ・システムのバッテリ駆動時間を延ばすことができます。TPA3128D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×30Wを出力できます。TPA3129D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×15Wを出力できます。 このデバイスは効率を向上させるモードを提案し、そのモードでは外部LCフィルタの電流リップルと、アイドル電流を動的に低減できます。

TPA31xxD2の高度な発振器/PLL回路は、複数のスイッチング周波数オプションを採用することでAM干渉を防止します。この機能はマスタまたはスレーブのオプションとともに使用できるため、複数のデバイスの同期が可能です。

TPA31xxD2デバイスには、短絡保護、熱保護、および過電圧、低電圧、DC保護が搭載されており、フォルトから完全に保護されています。フォルトはプロセッサへ報告として返され、過負荷の状況においてデバイスが損傷を受けることを防ぎます。

TPA3128D2およびTPA3129D2はアイドル電力損失が低く、Bluetooth/ワイヤレス・スピーカや、他のバッテリ駆動オーディオ・システムのバッテリ駆動時間を延ばすことができます。TPA3128D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×30Wを出力できます。TPA3129D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×15Wを出力できます。 このデバイスは効率を向上させるモードを提案し、そのモードでは外部LCフィルタの電流リップルと、アイドル電流を動的に低減できます。

TPA31xxD2の高度な発振器/PLL回路は、複数のスイッチング周波数オプションを採用することでAM干渉を防止します。この機能はマスタまたはスレーブのオプションとともに使用できるため、複数のデバイスの同期が可能です。

TPA31xxD2デバイスには、短絡保護、熱保護、および過電圧、低電圧、DC保護が搭載されており、フォルトから完全に保護されています。フォルトはプロセッサへ報告として返され、過負荷の状況においてデバイスが損傷を受けることを防ぎます。

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技術資料

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* データシート TPA3128D2、TPA3129D2 2×30W、2×15W、アイドル時低消費電力Class-Dアンプ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 3月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPA3129D2EVM — TPA3129D2 アイドル消費電力の低い 2×30W、Class-D アンプの評価モジュール

The TPA3129D2EVM allows for the evaluation of the TPA3129D2. This is an efficient class D audio power amplifier for driving 2 bridged-tied stereo speakers at 30W per channel. The TPA3129D2 has low idle power loss and helps to extend the battery-life of Bluetooth/Wireless speaker and other battery (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
HTSSOP (DAP) 32 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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