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TPS561208

アクティブ

4.5V ~ 17V 入力、1A 出力、同期整流降圧コンバータ

製品詳細

Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 580 Switching frequency (max) (kHz) 580
Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 580 Switching frequency (max) (kHz) 580
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • TPS561201 および TPS561208 140mΩ および 84mΩ FET 内蔵の 1A コンバータ
  • D-CAP2™ モード制御による高速過渡応答
  • 入力電圧範囲:4.5V~17V
  • 出力電圧範囲0.76V~7V
  • パルス・スキップ・モード (TPS561201) または連続電流モード (TPS561208)
  • 580kHz のスイッチング周波数
  • 低いシャットダウン電流: 10µA 未満
  • 帰還電圧精度:2% (25℃)
  • プリバイアス出力電圧からのスタートアップ
  • サイクル単位の過電流制限
  • ヒカップ・モードによる過電流保護
  • 非ラッチ UVP および TSD 保護
  • 固定ソフト・スタート:1.0ms
  • WEBENCH Power Designer により、TPS56120x を使用するカスタム設計を作成
  • TPS561201 および TPS561208 140mΩ および 84mΩ FET 内蔵の 1A コンバータ
  • D-CAP2™ モード制御による高速過渡応答
  • 入力電圧範囲:4.5V~17V
  • 出力電圧範囲0.76V~7V
  • パルス・スキップ・モード (TPS561201) または連続電流モード (TPS561208)
  • 580kHz のスイッチング周波数
  • 低いシャットダウン電流: 10µA 未満
  • 帰還電圧精度:2% (25℃)
  • プリバイアス出力電圧からのスタートアップ
  • サイクル単位の過電流制限
  • ヒカップ・モードによる過電流保護
  • 非ラッチ UVP および TSD 保護
  • 固定ソフト・スタート:1.0ms
  • WEBENCH Power Designer により、TPS56120x を使用するカスタム設計を作成

TPS561201 および TPS561208 は単純で使いやすい 1A 同期整流式降圧コンバータで、SOT-23 パッケージに搭載されています。

このデバイスは最小の外付け部品数で動作し、スタンバイ電流が小さくなるよう最適化されています。

これらのスイッチ・モード電源 (SMPS) デバイスは、D-CAP2 モード制御を採用し、高速の過渡応答を実現します。また、特殊ポリマーなど ESR (等価直列抵抗) の低い出力コンデンサと、超低 ESR のセラミック・コンデンサの両方を、外部補償部品なしでサポートします。

TPS561201 はパルス・スキップ・モードで動作し、軽負荷での動作時に高い効率を維持します。TPS561201 および TPS561208 は、6 ピン 1.6 × 2.9 (mm) SOT (DDC) パッケージで供給され、–40℃~125℃の接合部温度範囲で仕様が規定されています。

TPS561201 および TPS561208 は単純で使いやすい 1A 同期整流式降圧コンバータで、SOT-23 パッケージに搭載されています。

このデバイスは最小の外付け部品数で動作し、スタンバイ電流が小さくなるよう最適化されています。

これらのスイッチ・モード電源 (SMPS) デバイスは、D-CAP2 モード制御を採用し、高速の過渡応答を実現します。また、特殊ポリマーなど ESR (等価直列抵抗) の低い出力コンデンサと、超低 ESR のセラミック・コンデンサの両方を、外部補償部品なしでサポートします。

TPS561201 はパルス・スキップ・モードで動作し、軽負荷での動作時に高い効率を維持します。TPS561201 および TPS561208 は、6 ピン 1.6 × 2.9 (mm) SOT (DDC) パッケージで供給され、–40℃~125℃の接合部温度範囲で仕様が規定されています。

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技術資料

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設計と開発

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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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