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TS3A24157

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0.65Ω オン状態抵抗、3.3V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

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TS3A24157

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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技術資料

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* データシート TS3A24157 0.65-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer データシート (Rev. B) PDF | HTML 2016年 10月 12日
アプリケーション概要 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for TS3A24157

SCDM112.ZIP (101 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TS3A24157 IBIS Model

SCDM111.ZIP (68 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
UQFN (RSE) 10 オプションの表示
VSSOP (DGS) 10 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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