TS3A27518E
- 1.65V～3.6V 単一電源動作
- パワーダウン・モード、VCC = 0 のとき絶縁
- 低容量スイッチ、21.5pF (標準値)
- 最大 240MHz の帯域幅により、高速のレール・ツー・レール信号処理に対応
- -62dB のクロストークおよびオフ絶縁
- 1.8V ロジック互換制御入力
- 3.6 V 許容の制御入力
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
- 2500V、人体モデル (A114-B、Class II)
- 1500V、デバイス帯電モデル (C101)
- ESD 性能：NC/NO ポート
- 接触放電 ±6kV (IEC 61000-4-2)
- 24-WQFN (4.00mm × 4.00mm) および 24-TSSOP (7.90mm × 6.60mm) パッケージ
TS3A27518E デバイスは、1.65V～3.6V で動作するよう設計された、双方向、6 チャネルの 1:2 マルチプレクサ / デマルチプレクサです。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、VCC までの信号をどちらの方向にも転送できます。 TS3A27518E は 2 つの制御ピンを備えており、それぞれが 3 つの 1:2 マルチプレクサを同時に制御できます。また、すべての出力を高インピーダンス・モードにするイネーブル・ピンを備えています。制御ピンは、1.8V ロジックのスレッショルドと互換性があり、2.5V および 3.3V ロジックのスレッショルドとも下位互換性があります。
TS3A27518E の SDIO インターフェイスは、6 ビット信号 (CMD、CLK、Data[0:3]) で構成されているため、あらゆる SD、SDIO、マルチメディア・カードのホスト・コントローラを複数のカードまたはペリフェラルに拡張できます。このデバイスは、qSPI など他の 6 ビット・インターフェイスもサポートしています。TS3A27518E には 2 つの制御ピンがあり、ユーザーが柔軟にデバイスを使用できます。たとえば、LCD テレビや LCD モニタ、またはノート PC のドッキング・ステーションなどの機器で、2 つの異なるオーディオ / ビデオ信号を多重化できます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS3A27518E 6 チャネル (qSPI)、1:2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ、IEC L-4 ESD、1.8V ロジック互換制御入力 データシート (Rev. F 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2022年 2月 16日 |
| アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション概要 | Enabling SPI-Based Flash Memory Expansion by Using Multiplexers (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計と開発
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EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | オプションの表示 |
| WQFN (RTW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
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- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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