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TS3A27518E-Q1

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車載、1.8V 互換の制御入力、3.3V、2:1 (SPDT)、6 チャネル、アナログ・マルチプレクサ

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TS3A27518E-Q1

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4.4 CON (typ) (pF) 21.5 ON-state leakage current (max) (µA) 7 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 240 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 6 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4.4 CON (typ) (pF) 21.5 ON-state leakage current (max) (µA) 7 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 240 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4 WQFN (RTW) 24 16 mm² 4 x 4
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～105℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 機能安全対応
  • 1.65V～3.6V の単一電源で動作
  • 電源オフ保護 (パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0 時にハイ・インピーダンス)
  • 低容量スイッチ、21.5pF (標準値)
  • 最大 240MHz の帯域幅により、高速のレール・ツー・レール信号処理に対応
  • -62dB のクロストークおよびオフ絶縁
  • 制御入力は 1.8V ロジックとスレッショルド互換
  • 3.6V 許容の制御入力
  • ESD 性能：NC/NO ポート
    • 接触放電 ±6kV (IEC 61000-4-2)
  • 24 ピン TSSOP (7.80mm × 4.40mm) および 24 ピン QFN (4.00mm × 4.00mm) パッケージ
  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 2：-40℃～105℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 機能安全対応
  • 1.65V～3.6V の単一電源で動作
  • 電源オフ保護 (パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0 時にハイ・インピーダンス)
  • 低容量スイッチ、21.5pF (標準値)
  • 最大 240MHz の帯域幅により、高速のレール・ツー・レール信号処理に対応
  • -62dB のクロストークおよびオフ絶縁
  • 制御入力は 1.8V ロジックとスレッショルド互換
  • 3.6V 許容の制御入力
  • ESD 性能：NC/NO ポート
    • 接触放電 ±6kV (IEC 61000-4-2)
  • 24 ピン TSSOP (7.80mm × 4.40mm) および 24 ピン QFN (4.00mm × 4.00mm) パッケージ

TS3A27518E-Q1 デバイスは、1.65V ～ 3.6V で動作するよう設計された 6 ビット 1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサです。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+ までの信号をどちらの方向にも転送できます。TS3A27518E-Q1 は、どちらも 3 つの 1：2 マルチプレクサを同時に制御する 2 つの制御ピンと、すべての出力を高インピーダンス・モードにするためのイネーブル・ピンを備えています。制御ピンは 1.8V ロジックのスレッショルドと互換性があり、2.5V および 3.3V ロジックのスレッショルドとも下位互換性があります。

TS3A27518E-Q1 の SDIO インターフェイスは、6 ビット信号 (CMD、CLK、Data[0:3]) で構成されているため、あらゆる SD、SDIO、マルチメディア・カードのホスト・コントローラを複数のカードまたはペリフェラルに拡張できます。TS3A27518E-Q1 には、さらに柔軟な使い方を可能にする 2 つの制御ピンがあります。たとえば、LCD テレビ、LCD モニタ、ノート PC のドッキング・ステーションなどの機器内で、2 つの異なるオーディオ / ビデオ信号を多重化できます。

TS3A27518E-Q1 デバイスは、1.65V ～ 3.6V で動作するよう設計された 6 ビット 1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサです。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、V+ までの信号をどちらの方向にも転送できます。TS3A27518E-Q1 は、どちらも 3 つの 1：2 マルチプレクサを同時に制御する 2 つの制御ピンと、すべての出力を高インピーダンス・モードにするためのイネーブル・ピンを備えています。制御ピンは 1.8V ロジックのスレッショルドと互換性があり、2.5V および 3.3V ロジックのスレッショルドとも下位互換性があります。

TS3A27518E-Q1 の SDIO インターフェイスは、6 ビット信号 (CMD、CLK、Data[0:3]) で構成されているため、あらゆる SD、SDIO、マルチメディア・カードのホスト・コントローラを複数のカードまたはペリフェラルに拡張できます。TS3A27518E-Q1 には、さらに柔軟な使い方を可能にする 2 つの制御ピンがあります。たとえば、LCD テレビ、LCD モニタ、ノート PC のドッキング・ステーションなどの機器内で、2 つの異なるオーディオ / ビデオ信号を多重化できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3A27518E-Q1 IEC L-4 ESD および 1.8V ロジック互換制御入力内蔵、6 ビット、1：2 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 11月 29日
製品概要 How to Communicate I2S Signals Between MCU, DSPs, & Amplifiers Using Multiplexer (Rev. A) PDF | HTML 2023年 6月 23日
機能安全情報 TS3A27518E-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2022年 9月 28日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 Enabling SPI-Based Flash Memory Expansion by Using Multiplexers (Rev. B) PDF | HTML 2021年 10月 7日
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021年 1月 6日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015年 2月 4日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for TS3A27518

SCDM129.ZIP (126 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TS3A27518 IBIS Model

SCDM128.ZIP (101 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 24 オプションの表示
WQFN (RTW) 24 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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