製品詳細

Protocols Composite, RGB Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -80 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -60 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.002 Ron (max) (mΩ) 6000 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 7 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
Protocols Composite, RGB Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -80 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -60 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.002 Ron (max) (mΩ) 6000 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 7 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • Low Differential Gain and Phase (DG = 0.2%, DP = 0.1° Typ)
  • Wide Bandwidth (BW = 500 MHz Typ)
  • Low Crosstalk (XTALK = –80 dB Typ)
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron = 3 Typ)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diode
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both RGB and Composite Video Switching

  • Low Differential Gain and Phase (DG = 0.2%, DP = 0.1° Typ)
  • Wide Bandwidth (BW = 500 MHz Typ)
  • Low Crosstalk (XTALK = –80 dB Typ)
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low and Flat ON-State Resistance (ron = 3 Typ)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diode
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both RGB and Composite Video Switching

The TI video switch TS3V340 is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (EN)\ input. When EN\ is low, the switch is enabled and the D port is connected to the S port. When EN\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the D and S ports. The select (IN) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

Low differential gain and phase makes this switch ideal for composite and RGB video applications. The device has a wide bandwidth and low crosstalk, making it suitable for high-frequency applications as well.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. This switch maintains isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, EN\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The TI video switch TS3V340 is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (EN)\ input. When EN\ is low, the switch is enabled and the D port is connected to the S port. When EN\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the D and S ports. The select (IN) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

Low differential gain and phase makes this switch ideal for composite and RGB video applications. The device has a wide bandwidth and low crosstalk, making it suitable for high-frequency applications as well.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. This switch maintains isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, EN\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
3 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3V340 データシート (Rev. A) 2004年 12月 2日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TS3V340 IBIS Model

SCDM095.ZIP (44 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 16 オプションの表示
SSOP (DBQ) 16 オプションの表示
TSSOP (PW) 16 オプションの表示
TVSOP (DGV) 16 オプションの表示
VQFN (RGY) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ