TX7332
- TX7332 のサポート機能:
- 32 チャネル 3 レベル・パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
- 超低消費電力のオンチップ・ビームフォーミング・モード:
- 受信限定モード:0.45mW/ch
- 送受信モード:16.4mW/ch
- CW モード:160mW/ch
- グローバル・パワーダウン・モード:0.1mW/ch
- 3 レベル・パルサ:
- 最大出力電圧:±100V
- 最小出力電圧:±1V
- 最大出力電流:0.3A~1.2A
- 最大クランプ電流:0.12A~0.5A
- 2 次高調波:–45dBc (5MHz 時)
- CW モード・ジッタ:100fs (100Hz~20kHz での測定値)
- CW モード近接位相ノイズ:-154dBc/Hz (5MHz 信号で 1kHz オフセット時)
- –3dB 帯域幅 (2kΩ || 120pF 負荷)
- 20MHz (±100V 電源)
- 25MHz (±70V 電源)
- アクティブ T/R スイッチの機能:
- オン・オフ制御信号
- 帯域幅:50MHz
- HD2:–50dBc
- ターンオン抵抗:24Ω
- ターンオン時間:0.5µs
- ターンオフ時間:1.75µs
- 過渡グリッチ:50mVPP
- オフチップ・ビームフォーマの機能:
- 同期機能によるジッタ・クリーニング
- 最大同期クロック周波数:200MHz
- オンチップ・ビームフォーマの機能:
- 遅延分解能:1 ビームフォーマ・クロック周期
- 最大遅延:213 ビームフォーマ・クロック周期
- 最大ビームフォーマ・クロック速度:200MHz
- 保存用オンチップ RAM
- 16 の遅延プロファイル
- 32 のパターン・プロファイル
- 高速 (最大 100MHz) 1.8V / 2.5V CMOS シリアル・プログラミング・インターフェイス
- 自動サーマル・シャットダウン
- 電源シーケンスの要件なし
- 小型パッケージ:260 ピン NFBGA (17mm × 11mm)、0.8mm ピッチ
TX7332 (以下デバイスと表記します) は、超音波イメージング・システム向けの高度に統合された高性能トランスミッタ・ソリューションです。本デバイスは、合計 32 のパルサ回路 (PULS)、32 の送受信 (T/R) スイッチを備え、オンチップおよびオフチップのビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。
詳細
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技術資料
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4 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TX7332 3 レベル、32 チャネル・トランスミッタ、1.2A パルサ、T/R スイッチ搭載、送信ビームフォーマ内蔵 データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2019年 3月 19日 |
製品概要 | Optimizing the Size of Handheld Ultrasound Front-End Circuit Designs | PDF | HTML | 2023年 12月 15日 | |||
アプリケーション・ノート | Designing High Voltage Power Supply for Ultrasound Smart Probes (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 5月 16日 | |||
アプリケーション・ノート | Smart Ultrasound Probes Solution | 2019年 7月 19日 |
設計と開発
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シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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NFBGA (ZBX) | 260 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。