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TX7332

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送信ビームフォーミング機能搭載、32 チャネル、3 レベル・トランスミッタ

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TX7332

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製品詳細

Device type Transmitter Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 10 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 10 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type Serial Rating Catalog
NFBGA (ZBX) 260 187 mm² 17 x 11
  • TX7332 のサポート機能：
    • 32 チャネル 3 レベル・パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
    • 超低消費電力のオンチップ・ビームフォーミング・モード：
      • 受信限定モード：0.45mW/ch
      • 送受信モード：16.4mW/ch
      • CW モード：160mW/ch
      • グローバル・パワーダウン・モード：0.1mW/ch
  • 3 レベル・パルサ：
    • 最大出力電圧：±100V
    • 最小出力電圧：±1V
    • 最大出力電流：0.3A～1.2A
    • 最大クランプ電流：0.12A～0.5A
    • 2 次高調波：–45dBc (5MHz 時)
    • CW モード・ジッタ：100fs (100Hz～20kHz での測定値)
    • CW モード近接位相ノイズ：-154dBc/Hz (5MHz 信号で 1kHz オフセット時)
    • –3dB 帯域幅 (2kΩ || 120pF 負荷)
      • 20MHz (±100V 電源)
      • 25MHz (±70V 電源)
  • アクティブ T/R スイッチの機能：
    • オン・オフ制御信号
    • 帯域幅：50MHz
    • HD2：–50dBc
    • ターンオン抵抗：24Ω
    • ターンオン時間：0.5µs
    • ターンオフ時間：1.75µs
    • 過渡グリッチ：50mVPP
  • オフチップ・ビームフォーマの機能：
    • 同期機能によるジッタ・クリーニング
    • 最大同期クロック周波数：200MHz
  • オンチップ・ビームフォーマの機能：
    • 遅延分解能：1 ビームフォーマ・クロック周期
    • 最大遅延：213 ビームフォーマ・クロック周期
    • 最大ビームフォーマ・クロック速度：200MHz
    • 保存用オンチップ RAM
      • 16 の遅延プロファイル
      • 32 のパターン・プロファイル
  • 高速 (最大 100MHz) 1.8V / 2.5V CMOS シリアル・プログラミング・インターフェイス
  • 自動サーマル・シャットダウン
  • 電源シーケンスの要件なし
  • 小型パッケージ：260 ピン NFBGA (17mm × 11mm)、0.8mm ピッチ
  • TX7332 のサポート機能：
    • 32 チャネル 3 レベル・パルサおよびアクティブ送受信 (T/R) スイッチ
    • 超低消費電力のオンチップ・ビームフォーミング・モード：
      • 受信限定モード：0.45mW/ch
      • 送受信モード：16.4mW/ch
      • CW モード：160mW/ch
      • グローバル・パワーダウン・モード：0.1mW/ch
  • 3 レベル・パルサ：
    • 最大出力電圧：±100V
    • 最小出力電圧：±1V
    • 最大出力電流：0.3A～1.2A
    • 最大クランプ電流：0.12A～0.5A
    • 2 次高調波：–45dBc (5MHz 時)
    • CW モード・ジッタ：100fs (100Hz～20kHz での測定値)
    • CW モード近接位相ノイズ：-154dBc/Hz (5MHz 信号で 1kHz オフセット時)
    • –3dB 帯域幅 (2kΩ || 120pF 負荷)
      • 20MHz (±100V 電源)
      • 25MHz (±70V 電源)
  • アクティブ T/R スイッチの機能：
    • オン・オフ制御信号
    • 帯域幅：50MHz
    • HD2：–50dBc
    • ターンオン抵抗：24Ω
    • ターンオン時間：0.5µs
    • ターンオフ時間：1.75µs
    • 過渡グリッチ：50mVPP
  • オフチップ・ビームフォーマの機能：
    • 同期機能によるジッタ・クリーニング
    • 最大同期クロック周波数：200MHz
  • オンチップ・ビームフォーマの機能：
    • 遅延分解能：1 ビームフォーマ・クロック周期
    • 最大遅延：213 ビームフォーマ・クロック周期
    • 最大ビームフォーマ・クロック速度：200MHz
    • 保存用オンチップ RAM
      • 16 の遅延プロファイル
      • 32 のパターン・プロファイル
  • 高速 (最大 100MHz) 1.8V / 2.5V CMOS シリアル・プログラミング・インターフェイス
  • 自動サーマル・シャットダウン
  • 電源シーケンスの要件なし
  • 小型パッケージ：260 ピン NFBGA (17mm × 11mm)、0.8mm ピッチ

TX7332 (以下デバイスと表記します) は、超音波イメージング・システム向けの高度に統合された高性能トランスミッタ・ソリューションです。本デバイスは、合計 32 のパルサ回路 (PULS)、32 の送受信 (T/R) スイッチを備え、オンチップおよびオフチップのビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。

TX7332 (以下デバイスと表記します) は、超音波イメージング・システム向けの高度に統合された高性能トランスミッタ・ソリューションです。本デバイスは、合計 32 のパルサ回路 (PULS)、32 の送受信 (T/R) スイッチを備え、オンチップおよびオフチップのビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TX7332 3 レベル、32 チャネル・トランスミッタ、1.2A パルサ、T/R スイッチ搭載、送信ビームフォーマ内蔵 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2019年 3月 19日
製品概要 Optimizing the Size of Handheld Ultrasound Front-End Circuit Designs PDF | HTML 2023年 12月 15日
アプリケーション・ノート Designing High Voltage Power Supply for Ultrasound Smart Probes (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 16日
アプリケーション・ノート Smart Ultrasound Probes Solution 2019年 7月 19日

設計と開発

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評価ボード

TX7332EVM — TX7332 送信ビームフォーミング機能搭載、32 チャネル、3 レベル・トランスミッタの評価モジュール

The TX7332 evaluation module (EVM) evaluates the TX7332 device and its features.

リクエスト
シミュレーション・モデル

TX7332 IBIS Model

SBOMAX8.ZIP (86 KB) - IBIS Model
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PCB レイアウト

TX7332 Example PCB Layout

SBOR018.ZIP (27767 KB)
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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パッケージ ピン数 ダウンロード
NFBGA (ZBX) 260 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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