JAJSE28B October   2017  – August 2018 UCC27710

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 概略回路図
    1.     標準的な伝播遅延の比較
  5. 改訂履歴
  6. 概要(続き)
  7. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Dynamic Electrical Characteristics
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 VDD and Under Voltage Lockout
      2. 9.3.2 Input and Output Logic Table
      3. 9.3.3 Input Stage
      4. 9.3.4 Output Stage
      5. 9.3.5 Level Shift
      6. 9.3.6 Low Propagation Delays and Tightly Matched Outputs
      7. 9.3.7 Parasitic Diode Structure
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Minimum Input Pulse Operation
      2. 9.4.2 Output Interlock and Dead Time
      3. 9.4.3 Operation Under 100% Duty Cycle Condition
      4. 9.4.4 Operation Under Negative HS Voltage Condition
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Selecting HI and LI Low Pass Filter Components (RHI, RLI, CHI, CLI)
        2. 10.2.2.2 Selecting Bootstrap Capacitor (CBOOT)
        3. 10.2.2.3 Selecting VDD Bypass/Holdup Capacitor (CVDD) and Rbias
        4. 10.2.2.4 Selecting Bootstrap Resistor (RBOOT)
        5. 10.2.2.5 Selecting Gate Resistor RON/ROFF
        6. 10.2.2.6 Selecting Bootstrap Diode
        7. 10.2.2.7 Estimate the UCC27710 Power Losses (PUCC27710)
        8. 10.2.2.8 Estimating Junction Temperature
        9. 10.2.2.9 Operation With IGBT's
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 関連リンク
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • ハイサイドおよびローサイド構成
  • 出力インターロックおよび150nsのデッドタイムを備えたデュアル入力
  • 最大620Vまで完全動作、HBピンの絶対最大定格700V
  • VDD推奨範囲: 10V~20V
  • 0.5Aソース、1.0Aシンクのピーク出力電流
  • dv/dt耐性: 50V/ns
  • HSピンで-11Vまでロジック動作
  • 入力における負の電圧許容範囲: -5V
  • 大きな負の過渡安全動作領域
  • 両方のチャネルでのUVLO保護
  • 短い伝搬遅延(標準値140ns)
  • 遅延マッチング(標準値8ns)
  • ブートストラップ動作用に設計されたフローティング・チャネル
  • 低い静止電流
  • TTLおよびCMOS互換の入力
  • 業界標準のSOIC-8パッケージ
  • すべてのパラメータは-40℃~+125℃の温度範囲で規定