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UCC3809-2

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15V/8V UVLO 搭載、0℃ ～ 70℃、エコノミー、1 次側コントローラ

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製品詳細

Vin (max) (V) 19 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Control mode Current Topology Boost, Buck, Flyback, Forward Rating Catalog Duty cycle (max) (%) 70
Vin (max) (V) 19 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Control mode Current Topology Boost, Buck, Flyback, Forward Rating Catalog Duty cycle (max) (%) 70
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • User Programmable Soft Start With Active Low Shutdown
  • User Programmable Maximum Duty Cycle
  • Accessible 5V Reference
  • Undervoltage Lockout
  • Operation to 1MHz
  • 0.4A Source/0.8A Sink FET Driver
  • Low 100µA Startup Current
  • User Programmable Soft Start With Active Low Shutdown
  • User Programmable Maximum Duty Cycle
  • Accessible 5V Reference
  • Undervoltage Lockout
  • Operation to 1MHz
  • 0.4A Source/0.8A Sink FET Driver
  • Low 100µA Startup Current

The UCC3809 family of BCDMOS economy low power integrated circuits contains all the control and drive circuitry required for off-line and isolated DC-to-DC fixed frequency current mode switching power supplies with minimal external parts count. Internally implemented circuits include undervoltage lockout featuring startup current less than 100µA, a user accessible voltage reference, logic to ensure latched operation, a PWM comparator, and a totem pole output stage to sink or source peak current. The output stage, suitable for driving N-Channel MOSFETs, is low in the off state.

Oscillator frequency and maximum duty cycle are programmed with two resistors and a capacitor. The UCC3809 family also features full cycle soft start.

The family has UVLO thresholds and hysteresis levels for off-line and DC-to-DC systems as shown in the table to the left.

The UCC3809 and the UCC2809 are offered in the 8 pin SOIC (D), PDIP (N), TSSOP (PW), and MSOP (P) packages. The small TSSOP and MSOP packages make the device ideal for applications where board space and height are at a premium.

The UCC3809 family of BCDMOS economy low power integrated circuits contains all the control and drive circuitry required for off-line and isolated DC-to-DC fixed frequency current mode switching power supplies with minimal external parts count. Internally implemented circuits include undervoltage lockout featuring startup current less than 100µA, a user accessible voltage reference, logic to ensure latched operation, a PWM comparator, and a totem pole output stage to sink or source peak current. The output stage, suitable for driving N-Channel MOSFETs, is low in the off state.

Oscillator frequency and maximum duty cycle are programmed with two resistors and a capacitor. The UCC3809 family also features full cycle soft start.

The family has UVLO thresholds and hysteresis levels for off-line and DC-to-DC systems as shown in the table to the left.

The UCC3809 and the UCC2809 are offered in the 8 pin SOIC (D), PDIP (N), TSSOP (PW), and MSOP (P) packages. The small TSSOP and MSOP packages make the device ideal for applications where board space and height are at a premium.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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設計と開発

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評価ボード

UCC3809EVM — UCC3809 評価モジュール

The UCC3809EVM evaluation module is an isolated 10-W, 3.3-V converter designed for telecom input voltages, nominally -48 Vdc, but ranging from -32 Vdc to -75 Vdc. The UCC3809 economy primary-side controller is used as the pulse-width modulator (PWM), combined with a TLV431 low-voltage (...)

ユーザー ガイド: PDF
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シミュレーション・モデル

UCC1/2/3809-2 TINA-TI Transient Reference Design

SLUM138.TSC (846 KB) - TINA-TI Reference Design
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シミュレーション・モデル

UCC1/2/3809-2 TINA-TI Transient Spice Model

SLUM137.ZIP (23 KB) - TINA-TI Spice Model
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シミュレーション・モデル

UCCx809-2 Family Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLUM087A.ZIP (49 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 8 オプションの表示
TSSOP (PW) 8 オプションの表示
VSSOP (DGK) 8 オプションの表示
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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