製品詳細

Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Processor External MPU Type Module, Transceiver Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Throughput (max) (MBits) 100 Security Networking security (WPA3) Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Certifications CE, FCC, ISED, MIC Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • 全般
    • RF、パワー・アンプ (PA)、クロック、RF スイッチ、フィルタ、受動部品、パワー・マネージメントを搭載
    • TI のモジュール関連資料とリファレンス・デザインを活用した迅速なハードウェア設計
    • 動作温度:-40℃~+85℃ 産業用温度グレード
    • 小型フォーム・ファクタ:13.3 × 13.4 × 2mm
    • 100 ピン MOC パッケージ
    • PCB、ダイポール、チップ、PIFA アンテナで FCC、IC、ETSI/CE、TELEC 認定済み
  • Wi-Fi
    • WLAN ベースバンド・プロセッサと、IEEE Std 802.11a、802.11b、802.11g、802.11n の RF トランシーバをサポート
    • 2.4GHz で、20 および 40MHz の SISO と 20MHz の 2 × 2 MIMO に対応し、高いスループットを実現:80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC サポートにより拡張範囲と 5GHz ダイバーシティに対応
    • 完全にキャリブレーション済み:製造時のキャリブレーションは不要
    • 4 ビットの SDIO ホスト・インターフェイスをサポート
    • Wi-Fi の直接同時動作 (マルチチャネル、マルチロール)
  • Bluetooth および Bluetooth Low Energy (WL1837MOD のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D052427 )
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 設計のオーバーヘッドを低減
    • WiLink™ 8 を同時に 2 つのロール (STA と AP) に構成し、各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) で他の Wi-Fi デバイスと直接接続することで、使用事例を差別化
    • クラス最高の Wi-Fi と高パフォーマンスのオーディオおよびビデオのストリーミング用リファレンス・アプリケーション、アンテナ 1 つと比べて範囲は最大 1.4 倍
    • 各種のプロビジョニング方式を使用し、家庭内デバイスをワンステップで Wi-Fi に接続
    • 最低限の Wi-Fi 消費電力 (接続済み IDLE 状態):800µA 未満
    • Wake on WLAN フィルタを、システムをウェークアップする専用に構成可能
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
  • 全般
    • RF、パワー・アンプ (PA)、クロック、RF スイッチ、フィルタ、受動部品、パワー・マネージメントを搭載
    • TI のモジュール関連資料とリファレンス・デザインを活用した迅速なハードウェア設計
    • 動作温度:-40℃~+85℃ 産業用温度グレード
    • 小型フォーム・ファクタ:13.3 × 13.4 × 2mm
    • 100 ピン MOC パッケージ
    • PCB、ダイポール、チップ、PIFA アンテナで FCC、IC、ETSI/CE、TELEC 認定済み
  • Wi-Fi
    • WLAN ベースバンド・プロセッサと、IEEE Std 802.11a、802.11b、802.11g、802.11n の RF トランシーバをサポート
    • 2.4GHz で、20 および 40MHz の SISO と 20MHz の 2 × 2 MIMO に対応し、高いスループットを実現:80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC サポートにより拡張範囲と 5GHz ダイバーシティに対応
    • 完全にキャリブレーション済み:製造時のキャリブレーションは不要
    • 4 ビットの SDIO ホスト・インターフェイスをサポート
    • Wi-Fi の直接同時動作 (マルチチャネル、マルチロール)
  • Bluetooth および Bluetooth Low Energy (WL1837MOD のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D052427 )
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 設計のオーバーヘッドを低減
    • WiLink™ 8 を同時に 2 つのロール (STA と AP) に構成し、各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) で他の Wi-Fi デバイスと直接接続することで、使用事例を差別化
    • クラス最高の Wi-Fi と高パフォーマンスのオーディオおよびビデオのストリーミング用リファレンス・アプリケーション、アンテナ 1 つと比べて範囲は最大 1.4 倍
    • 各種のプロビジョニング方式を使用し、家庭内デバイスをワンステップで Wi-Fi に接続
    • 最低限の Wi-Fi 消費電力 (接続済み IDLE 状態):800µA 未満
    • Wake on WLAN フィルタを、システムをウェークアップする専用に構成可能
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応

TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1837MOD のみ) を実現します。WL18x7MOD は、産業用温度グレードをサポートする 2 つのアンテナを搭載した、Wi-Fi、デュアルバンド、2.4GHz および 5GHz のモジュール・ソリューションです。このデバイスは、AP (DFS サポート付き) およびクライアントについて、FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例:WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード・パーティーによってサポートされています。

TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1837MOD のみ) を実現します。WL18x7MOD は、産業用温度グレードをサポートする 2 つのアンテナを搭載した、Wi-Fi、デュアルバンド、2.4GHz および 5GHz のモジュール・ソリューションです。このデバイスは、AP (DFS サポート付き) およびクライアントについて、FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例:WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード・パーティーによってサポートされています。

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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1807MOD is one of the six module variants in the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MOD.

The WiLink WL1807MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート WL18x7MOD WiLink™ 8 デュアルバンド産業用 モジュール - Wi-Fi® 、Bluetooth® 、Bluetooth Low Energy (LE) データシート (Rev. K 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.K) PDF | HTML 2024年 2月 2日
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ユーザー・ガイド WiLink8 Linux Advanced Demos PDF | HTML 2020年 12月 7日
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製品概要 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019年 7月 30日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2019年 7月 9日
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アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
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アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLinkT™ 8 WLAN Features User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
技術記事 Understanding wireless connectivity in industrial IoT applications PDF | HTML 2015年 8月 4日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015年 7月 1日
アプリケーション・ノート WL18xx 5GHZ Antenna Diversity 2015年 6月 29日
ユーザー・ガイド WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. A) 2014年 12月 29日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMDSEVM437X — AM437x 評価基板(EVM)

AM437x の評価基板 (EVM) である TMDXEVM437X を使用すると、AM437x プロセッサ・ファミリ (AM4372AM4376AM4377AM4378) の評価をすぐに開始し、HMI、産業用、ネットワークの各アプリケーションの製作を開始するとともに、開発期間を短縮することができます。TMDSEVM437X 開発プラットフォームは Arm Cortex-A9 プロセッサをベースとしており、ギガビット・イーサネット、DDR3、2 個のカメラ・モジュール、7 インチの静電容量式タッチ・スクリーン LCD などのオプションを統合しています。

ユーザー ガイド: PDF
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評価ボード

TMDSEVM572X — AM572x 評価モジュール

ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728AM5726AM5718AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP (...)

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評価ボード

TMDXEVM3358 — AM335x Evaluation Module

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351AM3352AM3354, AM3356AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

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評価ボード

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 から SDMMC へのアダプタ

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

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ドーター・カード

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります(WL183x モジュールのみ)。TI の WiLink 8 Wi-Fi + (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ドーター・カード

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI の WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリに対応する 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
開発キット

AM62-EVSE-DEV-PLATFORM — AM625 ベース、HMI (ヒューマン・マシン・インターフェイス) 搭載、コネクテッド (ネットワーク接続型)、スマート EV 充電ステーション開発プラットフォーム

AM625 をベースとする EVSE (電気自動車サービス機器) 開発プラットフォームは、一連のハードウェア、ソフトウェア、資料で構成されています。このプラットフォームを土台にすると、HMI (ヒューマン・マシン・インターフェイス) を使用して、コネクテッド (ネットワーク接続型) のスマート EV 充電ステーションの設計を開始することができます。搭載のアナログ・フロントエンド・ハードウェアは、グリッド (電力網) から EV (電気自動車) に接続し、安全に充電できる設計を採用しています。採用している通信ハードウェアは、AM625 MPU (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X Linux プロセッサ SDK、AM335x 用

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
ハードウェア開発
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDSSK3358 AM335x スタータ・キット TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X AM335x 向け Linux-RT プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

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製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
ハードウェア開発
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X AM335x と AMIC110 デバイス向けの RTOS プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
Arm ベースのプロセッサ
AM3351 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ AM3352 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、1Gb イーサネット・ディスプレイ、CAN AM3354 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、CAN AM3356 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、PRU-ICSS、CAN AM3359 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AMIC110 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、10 種類以上のイーサネット・プロトコル
ハードウェア開発
TMDSICE3359 AM3359 産業用通信エンジン TMDSSK3358 AM335x スタータ・キット TMDXEVM3358 AM335x Evaluation Module TMDXICE110 AMIC110 産業用通信エンジン(ICE)
ダウンロードオプション
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX モジュール向け、WiLink™ ワイヤレス・ツール

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801 WiLink™ 8、シングル・バンド、産業用 Wi-Fi® トランシーバ WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ダウンロードオプション
認証

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8 の無線認証

TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
認証

WL18XX-REPORTS レポート:WL18XX 規制認証レポート

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ハードウェア開発
WL1835MODCOM8B WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用 WL1837MODCOM8I WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール
ダウンロードオプション
設計ツール

WILINK-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for WL18xx devices

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ・ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス・マルチルーム・オーディオのリファレンス・デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ・デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は、2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ・ダイバーシティを特長とする、統合型の (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1835MODCOM8B — 1835 TI デザイン

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOC) 100 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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