デジタル・メディア・プロセッサ

製品詳細

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 CPU 32-bit Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptography Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 CPU 32-bit Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptography Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCCSP (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 FCCSP (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 FCCSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

TI からの限定的な設計サポートが利用可能

この製品に関し、既存のプロジェクトで、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはプロダクト フォルダに掲載されています。この製品を使用している既存の設計の場合、TI E2ETM サポート フォーラムでサポートをリクエストすることもできますが、この製品で利用できるのは限定的なサポートです。

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
19 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DM3730, DM3725 Digital Media Processors データシート (Rev. D) 2011年 4月 11日
* エラッタ DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014年 2月 13日
* ユーザー・ガイド AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. R) 2012年 9月 24日
アプリケーション・ノート OMAP3530/25/15/03, DM3730/25, AM3715/03 CBB, CBC and CUS reflow profiles 2019年 3月 20日
その他の資料 Ethernet Connectivity via GPMC 2018年 7月 6日
その他の資料 AM37x/DM37x Schematic Checklist 2018年 7月 6日
その他の資料 AM37x EVM Software Developer's Guide 2018年 7月 6日
技術記事 Spring has sprung. A sale has sprung. PDF | HTML 2016年 4月 4日
ユーザー・ガイド Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012年 9月 10日
その他の技術資料 DM37x Design Network Partners 2012年 6月 5日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
アプリケーション・ノート PCB Design Req for Dist. Network for TI OMAP3630, AM37xx, and DM37xx MCUs 2011年 6月 15日
アプリケーション・ノート PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I 2010年 6月 23日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010年 6月 7日
アプリケーション・ノート AM/DM37x Overview 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM3715/03 Memory Subsystem 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート AM37x CUS Routing Guidelines 2010年 6月 3日
アプリケーション・ノート Setting up AM37x SDRC Registers 2010年 6月 3日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-FROYO Android FROYO - DM37x 用開発キット(TI_Android_DevKit/02_02_00)

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
DM3725 デジタル・メディア・プロセッサ DM3730 デジタル・メディア・プロセッサ
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

ANDROIDEVKIT-GINGERBREAD Android GINGERBREAD 2.3 - DM37x 用開発キット(TI_Android_GingerBread_2_3_DevKit_1_0)

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
DM3725 デジタル・メディア・プロセッサ DM3730 デジタル・メディア・プロセッサ
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

LINUXDVSDK-DM37X — Linux デジタル・ビデオ・ソフトウェア開発キット(DVSDK)、DM3730/3725 デジタル・メディア・プロセッサ用

The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) for DaVinci™ processors provides everything developers need to evaluate and start developing on the DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® microprocessors. With the included Graphical User Interface (GUI)-based Matrix Application Launcher, launching (...)
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

開始 ダウンロードオプション
ソフトウェア・プログラミング・ツール

FLASHTOOL FlashTool、AM35x、AM37x、DM37x、および OMAP35x デバイス用

Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
AM3505 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、ビデオ・フロント・エンド AM3517 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、ビデオ・フロント・エンド AM3703 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、カメラ AM3715 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、カメラ DM3725 デジタル・メディア・プロセッサ DM3730 デジタル・メディア・プロセッサ OMAP3503 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、LPDDR OMAP3515 Sitara プロセッサ: Arm Cortex-A8、3D グラフィックス、LPDDR OMAP3525 アプリケーション・プロセッサ OMAP3530 アプリケーション・プロセッサ
ダウンロードオプション
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC BSDL Model (Rev. B)

SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBC IBIS Model

SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP BSDL Model

SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CBP IBIS Model

SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS BSDL Model

SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
シミュレーション・モデル

AM/DM37x CUS IBIS Model

SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCCSP (CBC) 515 オプションの表示
FCCSP (CBP) 515 オプションの表示
FCCSP (CUS) 423 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ