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LMZ35003

アクティブ

9 x 11 x 2.8mm QFN パッケージ封止、7V ~ 50V、2.5A、降圧パワー・モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM63603 アクティブ 高密度、3V ~ 36V 入力、1V ~ 16V 出力、3A パワー・モジュール Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

製品詳細

Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 7 Vin (max) (V) 50 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (mA) 0.7 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Switching frequency (min) (kHz) 300 Duty cycle (max) (%) 85 Topology Buck, Inverting Buck-Boost Type Module Rating Catalog
Iout (max) (A) 2.5 Vin (min) (V) 7 Vin (max) (V) 50 Vout (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 15 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iq (typ) (mA) 0.7 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Switching frequency (min) (kHz) 300 Duty cycle (max) (%) 85 Topology Buck, Inverting Buck-Boost Type Module Rating Catalog
B1QFN (RKG) 41 99 mm² 11 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 広い入力電圧範囲: 7V~50V
  • 出力電圧を2.5V~15Vの範囲で設定可能
  • 65Vのサージ耐圧
  • 最高96%の効率
  • 可変スイッチング周波数(300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 14℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/LMZ35003を参照
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ35003を使用するカスタム設計を作成
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 広い入力電圧範囲: 7V~50V
  • 出力電圧を2.5V~15Vの範囲で設定可能
  • 65Vのサージ耐圧
  • 最高96%の効率
  • 可変スイッチング周波数(300kHz~1MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧のシーケンシングとトラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • プリバイアス出力によるスタートアップ
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 14℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • 設計の手引きについては、http://www.ti.com/LMZ35003を参照
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ35003を使用するカスタム設計を作成

LMZ35003パワー・モジュールは、2.5AのDC/DCコンバータとシールド付きインダクタ、受動部品を組み合わせて、低プロファイルのQFNパッケージに封入した、使いやすい統合型パワー・ソリューションです。外部部品は5個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmの小型QFNパッケージはプリント基板へ簡単にハンダ付けでき、90%を超える効率と非常に優れた消費電力特性を持つ、小型のポイント・オブ・ロード設計を実現できます。LMZ35003は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のIC/システムへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ35003パワー・モジュールは、2.5AのDC/DCコンバータとシールド付きインダクタ、受動部品を組み合わせて、低プロファイルのQFNパッケージに封入した、使いやすい統合型パワー・ソリューションです。外部部品は5個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmの小型QFNパッケージはプリント基板へ簡単にハンダ付けでき、90%を超える効率と非常に優れた消費電力特性を持つ、小型のポイント・オブ・ロード設計を実現できます。LMZ35003は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、幅広い範囲のIC/システムへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ35003 QFNパッケージ、7V~50V入力の2.5Aパワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 6日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
アプリケーション・ノート Power Module MSL Ratings 2017年 1月 20日
技術記事 Industrial stack lights get smarter with LEDs PDF | HTML 2016年 8月 9日
アプリケーション・ノート LMZ35003 Protects Against 60-V Line Transients 2015年 6月 18日
アプリケーション・ノート LMZ35003 Parallel Operation 2014年 5月 28日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the LMZ35003EVM 2013年 7月 2日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ35003EVM-001 — 2.5A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

The Texas Instruments LMZ35003EVM-001 evaluation module (EVM) makes it easy for designers to evaluate the performance and operation of the LMZ35003. The EVM operates with an input voltage range of 7V to 50V and deliver up to 2.5A of output current. The output voltage can be selected from four (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LMZ35003 PSpice Average Model

SLVMAF6.ZIP (74 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ35003 Unencrypted PSpice Average Model

SNVM794.ZIP (1 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ35003 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM795.ZIP (5 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

TPS84250 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM669A.ZIP (40 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リファレンス・デザイン

TIDA-00979 — 産業用オートメーション向け RGB LED 信号タワーのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、産業用プロセス・オートメーション向けのマルチセグメント RGB 信号タワーです。このリファレンス・デザインによって、色と輝度の完全にフレキシブルな制御が可能になり、大量のセグメントを容易に変更ができます。   プロセスの状態や安全性を示すこのスマート・インジケータを使用すると、あらゆるタイプの産業用スタック・ライト・タワーを実現して、ソフトウェアから構成できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-01461 — EtherCAT P®(1 本のケーブルで給電と EtherCAT®通信に対応)のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは EtherCAT P® 電力供給デバイスの回路での電力結合機能の物理的実装を示します。公式 EtherCAT P 実装ガイドの全要件を満たします。TI の半導体製品をベースとする逆極性保護、突入電流制限、連続電流制限機能を搭載しています。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00980 — IO-Link インターフェイス付き RGB LED 信号タワーのリファレンス・デザイン

工場の現場や、より複雑な産業用プロセス・オートメーションで使用されるマルチセグメント(マルチストリング)RGB 信号タワーの機能のインターフェイスと制御を目的とした組込みファームウェアのリファレンス・デザインです。端末コマンドのシーケンス制御を可能にするとともに、フレキシビリティを向上します。スタック・ライトは IO-Link または USB 経由で制御でき、さまざまなパターンを構成することができます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00994 — Wi-Fi®インターフェイス搭載 RGB LED シグナル・タワーのリファレンス・デザイン

The objective of the TIDA-00994 reference design is to develop an embedded firmware of a multi-segment RGB signal tower used in factory floor and industrial process automation of greater complexity. A Wi-Fi ® interface is implemented to control the stack light and read back status information. (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
B1QFN (RKG) 41 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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