SN74LVC1G17

アクティブ

シュミット・トリガ入力、シングル、1.65V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 0.64mm2、0.5mm ピッチの超小型パッケージ (DPW) で供給
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大 tpd:4.6ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioffにより活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
  • 0.64mm2、0.5mm ピッチの超小型パッケージ (DPW) で供給
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大 tpd:4.6ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioffにより活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)

このシングル・シュミット・トリガ・バッファは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G17 には 1 つのバッファが搭載されており、ブール関数 Y = A を実行します。

この CMOS デバイスは大きな出力駆動能力を持ちながら、広い Vcc 動作範囲にわたって静的消費電力を低く抑えることができます。

SN74LVC1G17 は、本体サイズ 0.8mm × 0.8mm の超小型 DPW パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

このシングル・シュミット・トリガ・バッファは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G17 には 1 つのバッファが搭載されており、ブール関数 Y = A を実行します。

この CMOS デバイスは大きな出力駆動能力を持ちながら、広い Vcc 動作範囲にわたって静的消費電力を低く抑えることができます。

SN74LVC1G17 は、本体サイズ 0.8mm × 0.8mm の超小型 DPW パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
SN74AUP1G07 アクティブ オープン・ドレイン出力、シングル、0.8V ~ 3.6V 低消費電力バッファ Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
33 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LVC1G17 シングル・シュミット・トリガ・バッファ データシート (Rev. W 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.W) PDF | HTML 2020年 9月 21日
製品概要 Generate a Power-On Reset Pulse PDF | HTML 2023年 6月 14日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
アプリケーション概要 Debounce a Switch PDF | HTML 2020年 10月 8日
アプリケーション概要 Generate a Clock Signal from a Crystal Oscillator PDF | HTML 2020年 10月 8日
アプリケーション概要 Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 2019年 5月 22日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
アプリケーション・ノート Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
ユーザー・ガイド LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
設計ガイド Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74LVC1G17

SCEJ260.ZIP (88 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G17 Behavioral SPICE Model

SCEM635.ZIP (7 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G17 IBIS Model (Rev. C)

SCEM299C.ZIP (45 KB) - IBIS Model

多くの TI リファレンス デザインには、SN74LVC1G17 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZP) 5 オプションの表示
DSBGA (YZV) 4 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 5 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 5 オプションの表示
USON (DRY) 6 オプションの表示
X2SON (DPW) 5 オプションの表示
X2SON (DSF) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ