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TPA2010D1

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可変ゲインおよび短絡保護機能搭載、2.5W、アナログ入力 Class-D オーディオ・アンプ

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製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.5 SNR (dB) 97 THD + N at 1 kHz (%) 0.18 Iq (typ) (mA) 3.4 Control interface Hardware Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.5 SNR (dB) 97 THD + N at 1 kHz (%) 0.18 Iq (typ) (mA) 3.4 Control interface Hardware Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • バッテリ長寿命化と発熱の低減
    • 8Ω スピーカでの効率：400mW：88%100mW：80%
    • 静止電流：2.8mA
    • シャットダウン電流：0.5μA
  • 3個のみの外付け部品
    • 最適化された PWM 出力段によって、LC 出力フィルタが不要
    • 250-kHz の発振回路内蔵により発振用のコンデンサと抵抗が不要
    • PSRR (–75dB) 改善と、広動作電圧(2.5V～5.5V) により、電圧レギュレータが不要
    • 完全差動設計により Rf ノイズ耐性が強く、バイパス・コンデンサも不要
    • CMRR の改善により 2つの入力カップリング・コンデンサが不要
  • ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP) 
    • NanoFree™ 鉛フリー(Pb-Free)(YZF)
    • NanoStar™ SnPb(YEF)
  • アプリケーション
    • 携帯電話や PDA に最適
  • バッテリ長寿命化と発熱の低減
    • 8Ω スピーカでの効率：400mW：88%100mW：80%
    • 静止電流：2.8mA
    • シャットダウン電流：0.5μA
  • 3個のみの外付け部品
    • 最適化された PWM 出力段によって、LC 出力フィルタが不要
    • 250-kHz の発振回路内蔵により発振用のコンデンサと抵抗が不要
    • PSRR (–75dB) 改善と、広動作電圧(2.5V～5.5V) により、電圧レギュレータが不要
    • 完全差動設計により Rf ノイズ耐性が強く、バイパス・コンデンサも不要
    • CMRR の改善により 2つの入力カップリング・コンデンサが不要
  • ウェハー・チップ・スケール・パッケージ (WCSP) 
    • NanoFree™ 鉛フリー(Pb-Free)(YZF)
    • NanoStar™ SnPb(YEF)
  • アプリケーション
    • 携帯電話や PDA に最適

TPA2010D1 (またはTPA2010) は、外付け部品が3個のみ必要な 1.45mm×1.45mm の WCSP (ウェハー・チップ・スケール・パッケージ）に入った2.5W 高効率フィルタフリー、Class-D オーディオ・パワー・アンプです。

88% の効率、–75dB PSRR、改良された RF ノイズ耐性、8mm2 の小面積で実装可能な TPA2010D1(TPA2010) Class-D アンプは、携帯電話に最適です。また 1ms の最小起動時間でポップノイズも少なく PDA アプリケーションにも最適です。

 TPA2010D1 は携帯電話等のスピーカやレシーバの駆動に使用できます。またソースからの信号をミックスしても個別のゲイン設定を可能とし 36μV (A 補正) の低ノイズフロアを持ちます。

TPA2010D1 (またはTPA2010) は、外付け部品が3個のみ必要な 1.45mm×1.45mm の WCSP (ウェハー・チップ・スケール・パッケージ）に入った2.5W 高効率フィルタフリー、Class-D オーディオ・パワー・アンプです。

88% の効率、–75dB PSRR、改良された RF ノイズ耐性、8mm2 の小面積で実装可能な TPA2010D1(TPA2010) Class-D アンプは、携帯電話に最適です。また 1ms の最小起動時間でポップノイズも少なく PDA アプリケーションにも最適です。

 TPA2010D1 は携帯電話等のスピーカやレシーバの駆動に使用できます。またソースからの信号をミックスしても個別のゲイン設定を可能とし 36μV (A 補正) の低ノイズフロアを持ちます。
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技術資料

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8 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 2.5W モノラル、フィルタ、Class-D オーディオ・パワーアンプ データシート (Rev. B 翻訳版) 最新英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2007年 3月 19日
アプリケーション・ノート Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
アプリケーション・ノート AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
アプリケーション・ノート AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
その他の技術資料 TPA2010D1_NanoEVM_ Schematic 2007年 2月 13日
その他の技術資料 TPA2010D1_NanoEVM_OV 2007年 1月 29日
アプリケーション・ノート Measuring Class-D Amplifiers for Audio Speaker Overstress Testing 2005年 10月 28日
ユーザー・ガイド TPA2010D1EVM - User Guide (Rev. A) 2003年 12月 17日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TPA2010D1EVM — TPA2010D1 評価モジュール

The TPA2010D1 EVM is a Pb-free, highly-efficient, filter-free mono audio power amplifier evaluation module. It consists of the TI TPA2010D1 2.5-W low-voltage Class-D audio power amplifier IC in a very small NanoFree™ wafer chip scale package (WCSP). All devices including the printed-circuit (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZF) 9 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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