TPA311
- Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
- Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
- Output Power for RL = 8
- 350 mW at VDD = 5 V, BTL
- 250 mW at VDD = 5 V, SE
- 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
- 75 mW at VDD = 3.3 V, SE
- Shutdown Control
- IDD = 7 µA at 3.3 V
- IDD = 60 µA at 5 V
- BTL to SE Mode Control
- Integrated Depop Circuitry
- Thermal and Short-Circuit Protection
- Surface Mount Packaging
- SOIC
- PowerPADTM MSOP
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
The TPA311 is a bridge-tied load (BTL) or single-ended (SE) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers and external earphone operation are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA311 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. A unique feature of the TPA311 is that it allows the amplifier to switch from BTL to SE on the fly when an earphone drive is required. This eliminates complicated mechanical switching or auxiliary devices just to drive the external load. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with special depop circuitry to virtually eliminate speaker noise when exiting shutdown mode and during power cycling. The TPA311 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 350-mW Low-Voltage Audio Power Amplifier データシート (Rev. C) | 2003年 5月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA311EVM - User Guide (Rev. A) | 2001年 4月 17日 | ||||
ユーザー・ガイド | TPA311MSOPEVM - User Guide (Rev. A) | 2001年 4月 17日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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HVSSOP (DGN) | 8 | オプションの表示 |
SOIC (D) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。