TPA731
- Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
- Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
- Output Power for RL = 8
- 700 mW at VDD = 5 V
- 250 mW at VDD = 3.3 V
- Ultralow Supply Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
- Thermal and Short-Circuit Protection
- Surface-Mount Packaging
- SOIC
- PowerPAD™ MSOP
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TPA731 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA731 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA731 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 700-mW Mono Low-Voltage Audio Power Amplifier with Differential Inputs データシート (Rev. B) | 2002年 10月 17日 | |||
アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA731 MSOP Audio Power Amplifier EVM | 2000年 11月 17日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
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HVSSOP (DGN) | 8 | オプションの表示 |
SOIC (D) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。