MTBF / FIT 推定ツール
認定試験の目的は製品寿命を判定することです。大半のデバイスの寿命は、潜在的な初期不良率から最終的な寿命の摩耗故障までのシンプルな曲線で示すことができます
平均故障間隔 (MTBF) と故障率 (Failures in Time、FIT) は、デバイスの信頼性について問い合わせるときに、お客様が尋ねることの多い代表的な統計量です。製品の寿命に関するこれらの測定値は、以下の質問を理解するための取得したデータから計算することができます。これらの値は、TI 内部の 信頼性試験 を実施して計算しています。
TI の MTBF/FIT 推定値検索ツールを使用すると、テクノロジー分類に基づいた汎用データを見つけ、上記の代表的な質問に対する推定値を得ると同時に、各レートを導き出すのに使用した条件を提示することができます。
単純に型番を入力すると、このツールがデータを表示します。このツールが使用しているすべての用語と定義は、TI の 信頼性関連用語ページ で確認頂けます。
以下の故障率は、テクノロジーごとに集計し、関連する製品型番に対して割り当てたものです。この故障率は、試験試料数に大きく依存します。したがって、複数の故障率を比較することはお勧めしません。
| MTBF / FIT | MTBF / FIT のサポート・データ | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | MTBF | FIT | 使用温度 (℃) | 信頼水準 (%) | 活性化エネルギー (eV) | 試験温度 (℃) | 試験間隔 (時間) | 試料数 | 故障数 | 追加のコメント |
| LMV118MFX/NOPB | 1.13x 10 8 | 8.8 | 55 | 60.0 | 0.7 | 125 | 1000 | 1322 | 0 | - |
表で使用している用語の定義
製品型番 : TI で注文可能な製品型番
MTBF: 平均故障間隔 (Mean Time Between Failures)
FIT: 時間内の故障 (Failures-in-Time)1E9 (10^9) のデバイス個数時間 (デバイス数と動作時間の積が 10 億) あたりの故障数
信頼水準 (%)： 統計的な信頼水準
試験温度 (℃): ストレス・テストを実施したときの温度。
試料数: 試料数とは、ユニットの数であり、持続性を表すために正規化した値に基づいています
故障数 : テストあたりの故障数
使用温度 (℃) : 推定した使用温度
活性化エネルギー (eV) : 特定のプロセスの発生に対応する、電子ボルト (eV) 単位のエネルギー
試験間隔 (時間) : 試験間隔 は製品の認定試験に由来するフィールドです。複数のテストが実施済みで、間隔も複数使用しているので、温度、数量、故障数を使用した計算に基づき、このフィールドを正規化することになります。この値は、ユニット時間 (ユニット数と時間の積) に対応しています。
NA: 該当なし (Not Applicable)
TBD: 今後決定の予定 (To be Determined)
免責事項
指定した各制限を上回ってデータを使用することに関する重要な制限事項
TI はお客様の利便性を目的としてこのデータを提供します。ただし、各種アプリケーションにおけるデバイスの性能の指標としては、その有用性に大きな限界があることを指摘しておきたいと思います。
このデータは「現状通り」提供されるものであり、TI は商品性の保証、知的財産権の非侵害、特定目的への適合性の保証を含め、明示的か黙示的かを問わず、すべてについて保証するものではありません。TI またはそのサプライヤは、これらの情報を使用したこと、または使用できなかったことに起因するいかなる損害（利益の損失、事業中断、情報の損失を含みますがこれらに限定されません）についていかなる場合も、たとえ TI やサプライヤが当該損害の可能性を示唆されていた場合であっても、責任を負いません
このデータの使用、またその使用に起因する結果に関しては、お客様ご自身の責任となります。実際のアプリケーションの適切な評価のため、また候補となるデバイスのアプリケーションにおける適性の判定については、十分なエンジニアリング作業と追加の認定試験を行う必要があります。
TI の半導体部品は、TI の製品データシートで規定されている電気的、熱的、機械的、および他のパラメータ範囲内で使用する目的で特に設計および製造されています。MTBF や平均故障率 (FIT) データなど、品質と信頼性に関して TI (テキサス・インスツルメンツ) が提供するデータは、履歴のみに基づく製品性能の推定値として使用することを意図しています。これらデータは、特定の製品が最新の公表されているデータシートに明確に規定されている条件外で動作したとしても、データに反映されているあらゆる動作レベルを満していることを暗黙的に意味するものではありません。
プラスチック・パッケージに封止されている TI の半導体デバイスは、設計時に、ミリタリー・アプリケーションとミリタリー環境のどちらにおける使用も意図しておらず、かかる用途に適合することも保証されていません。
この情報は、ミリタリーまたは他の重要なアプリケーションで使用することを目的として、デバイスの "等級を上げる"、または "選別する" 行為の支援材料として使用するべきものではありません。この情報には、特別なアプリケーションや環境で商用の既製 (commercial, off-the-shelf、COTS) デバイスがどのように機能するか、そしてかかるアプリケーションで COTS デバイスを使用する危険性の指標としての重要な制限があります。TI は、既定の許容レベル以外の領域で半導体部品を使用するべきではないと強く確信しています。アップスクリーニング (等級を上げる、選別) を実施すると、部品またはシステムの直接的な故障につながる可能性があります。かかる故障が発生した場合、エンド・ユーザーと第三者にとって明確なリスクが生じる可能性があります。TI は、アップスクリーニング (等級を上げる、選別) の慣行に起因する不適切な使用も含め、自社製品が不適切に使用されたことに起因する部品またはシステムの障害に対して、いかなる責任も負うことはできません。
TI の定格制限を超えて TI の部品をどのように使用した場合でも、かかるデバイスに関する TI のあらゆる保証責任は無効になるほか、かかるデバイスの販売に関連して実施した、または実施した可能性のあるあらゆる種類のアプリケーション支援、製品設計、ソフトウェア性能、またはサービスに関する TI のあらゆる責任も無効になります。さらに、TI の製品またはサービスの再販は、TI がその製品またはサービスに関して公式の TI データブックまたはデータシートに規定したパラメータとは異なるまたはそれを上回る声明を添付した場合や、または TI が提供した警告や説明を添付しない場合、かかる TI の製品またはサービスに関するあらゆる明示および暗黙の保証は無効になり、不公正かつ欺瞞的なビジネス慣行を形成することになります。
詳細については、 TI カスタマー・サポートまでお問い合わせください。