メモリ / 半導体試験装置

特定用途向け - 半導体試験機器

設計上の考慮事項

Semiconductor test equipment is used for testing electronic devices for functionality and performance. Various tests are usually performed at different points during the semiconductor manufacturing process. The common types of the semiconductor test equipment are wafer level, package or final test and circuit board level testers.

TI’s reference designs demonstrate various sub-modules and building blocks used in semiconductor test equipment. These TI designs provide an in-depth explanation on how to extend the performance of cutting edge TI high performance amplifiers even further. They describe the challenges and solutions for increasing the gain with multistage implementation and stabilizing amplifiers in the attenuator configurations. They also include the examples of wideband single-ended-to-differential conversion in both DC or AC-coupled applications, precision micro-amp voltage-to-current (V-I) converters and wide range current sensing solutions. TI’s latest precision data converters are best suited for this application. All of these are fundamental building blocks not only for semiconductor test equipment but many other applications as well. TI also offers precise power management solutions for different types of the test equipment.

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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (11)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 217 KB 2019年 2月 11日
PDF 107 KB 2018年 8月 31日
PDF 213 KB 2017年 9月 18日
PDF 795 KB 2017年 7月 20日
HTM 8 KB 2017年 6月 14日
PDF 177 KB 2017年 1月 3日
PDF 261 KB 2016年 5月 17日
PDF 132 KB 2015年 4月 16日
HTM 9 KB 2010年 9月 10日
PDF 285 KB 2005年 2月 28日
HTM 8 KB 2004年 6月 14日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (6)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 688 KB 2018年 2月 1日
PDF 149 KB 2016年 11月 8日
PDF 1.25 MB 2016年 9月 15日
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日
PDF 1011 KB 2016年 1月 26日

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