キック・ツー・オープン・モジュール

キック・ツー・オープン・モジュール向けの IC とデザイン

設計上の考慮事項

TI(テキサス・インスツルメンツ)の IC とリファレンス・デザインは、優れたセンシング分解能を達成する、低消費電力で小型のキック・ツー・オープン・モジュールの製作を可能にします。

キック・ツー・オープン・モジュール・システムの要件:

  • 信頼性の高いキック・ツー・オープン・センシング・ソリューション
  • アクティブ / スリープ状態での消費電力の最適化
  • 設置を容易にするコンパクトなフォーム・ファクタ
View more

技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (1)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 464 KB 2017年 10月 20日

技術記事

サポートとトレーニング

技術的な質問と回答を豊富に掲載している TI の包括的なオンライン・ナレッジ・ベースは 24 時間 365 日ご利用になれます。

TI のエキスパートによる回答の検索

コミュニティ内のコンテンツは、個別の TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。
使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI のサポート・ページをご覧ください