車体制御モジュール(BCM)

ボディ・コントロール・モジュール(BCM)IC と設計

設計上の考慮事項

TI の車載ボディ・コントロール・モジュール(BCM)向け IC とリファレンス・デザインは LDO、CAN / LIN 車内ネットワーク機能、低コストのリンプホーム(非常時の最小機能維持)機能、ハイサイド・スイッチなどの総合的な BCM ソリューションを提供します。

ボディ・コントロール・モジュール(BCM)の設計要件:

  • 複数ドメイン間の高効率通信
  • 負荷開路と短絡の検出
  • リレーとヒューズの置き換えによりサイズ低減と同時に電力効率向上を実現
  • 最適化された PCB レイアウトによる放熱効率の改善
  • バッテリ過渡対処の最適化と EMI の防止
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (7)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 612 KB 2019年 5月 6日
PDF 150 KB 2019年 3月 6日
PDF 552 KB 2019年 1月 21日
PDF 933 KB 2018年 4月 30日
PDF 2.08 MB 2017年 9月 30日
PDF 336 KB 2017年 1月 18日
PDF 926 KB 2016年 7月 21日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (4)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 1.09 MB 2019年 3月 1日
PDF 1.11 MB 2018年 9月 18日
PDF 716 KB 2018年 4月 24日
PDF 2.75 MB 2018年 3月 28日

技術記事

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