ベースバンド・ユニット向け設計リソースとシステム・ブロック図

今日の携帯電話通信ネットワーク用ワイヤレス・ベース・ステーションは、増加し続ける膨大なネットワーク上の音声とデータ・トラフィックを処理するためと、現在普及している複数の携帯電話テクノロジーをサポートするために、強力なシグナル・プロセッシング機能を採用する必要があります。

ここに示すブロック図は、WCDMA、LTE、WiMAX、CDMA 2000、GSM/EDGE、UMTS、TD-SCDMA などを含む現在の携帯電話テクノロジーすべてをサポートする、最新かつ全般的に使用されているマルチモードのベース・ステーションを表しています。ベースバンド・プロセッサとして、高度なマルチコア・システム・オン・チップ（SoC）DSP をベースにしたこのアーキテクチャは、MIMO（マルチ入力、マルチ出力）アンテナ・アレイ、ソフトウェア無線（SDR）、高度なレシーバ、およびシグナル・フィルタリング、パワー・マネージメントと監視、その他の機能に関連する最先端のアナログ機能など、現時点での最先端の機能をサポートしています。

TI のマルチコア SoC DSP は、固定小数点/浮動小数点に関する最先端の性能を達成します。この DSP は、レイヤ 1 の物理層、レイヤ 2 の MAC 層、およびトランスポート層の処理を実行出来ますので、単独のネットワーク・プロセッサは不要になります。このデバイスは、高速での OBSAI/CPRI アンテナ・インターフェイス（全二重）の複数のレーンを組み込むこともできます。チップ上に存在する複数の高性能組込みコプロセッサは、非常に高速なチャネルエンコード/デコード処理に加えて、ワイヤレス・ベース・ステーションで一般的に見られる集中的なシグナル・プロセッシング機能を容易に実行できます。多量のオンチップ・メモリにより、レイテンシは最小限に抑えられ、システム性能が向上します。ベースバンド・プロセッサは SmartReflex™ クラス 3 の機能を採用し、デジタル電圧コントローラと組み合わせることにより、業界で最小の電力／性能比を確保します。

TI のクロック・ソリューションは、低コストのクリスタル/オシレータで、ジッタが 1ps rms 以下の高性能な差動クロックまたはシングル・エンド・クロックを提供します。SPI インターフェイス経由の高度な構成能力、プログラマブル出力、ループ・フィルタのようなその他の機能は、高速なデータ・シグナル処理用にカスタマイズされています。

TI は、LVDS、M-LVDS、RS-232、RS-485、SerDes、および I2C を含む接続のニーズ全般を満たしています。LVDS および M-LVDS のトランシーバは、高い伝送レート（最大 4.0Gbps）と低スキューを達成し、信号分配とデータ・バッファリングにとって優れた選択肢になっています。RS-232 および RS-485 のトランシーバは、数 km 迄の高速接続を低消費電力で実現し、30kV 迄の ESD 保護も提供します。

TI のパワー・マネージメント IC ソリューションは、ベース・バンド・ユニットに合わせて最適化された電力を供給します。AC/DC および DC/DC の電源モジュールには、複数の出力、各種レベルの異常保護、リモート・センス、および小型パッケージなどの機能が内蔵されています。統合ホット・スワップ電力コントローラは、公称 12V のシステムに対して最適化されています。このデバイスでは、負荷電流スルーレートが制御され、ピーク振幅が制限されます。ほとんどのホットスワップ・コントローラには、高精度プログラミングや監視用のデジタル・インターフェイスが搭載されており、パワー・グッドや異常検出出力も備わっています。高効率の LDO およびスイッチング・レギュレータは、12V および 3.3V で大電流を供給します。逆電圧保護、高精度、低消費電力のような各種の機能により、設計を簡素化および小型化し、信頼性を高めることができます。