車載外部アンプ

車載外部アンプ向け IC / 設計

設計上の考慮事項

サウンドの要件が、標準的な車載用ヘッド・ユニットの能力を上回っている場合、車載認定取得済みの外部アンプを追加して、システムのチャネル数と出力電力を強化することができます。このような外部アンプはトランクか車両後部に配置するのが普通で、最高性能の規格や電力要件を満たすプレミアム・オーディオの実装に貢献します。車載用デベロッパーとアフターマーケット・メーカーの皆様が高性能のオーディオ・ソリューションを製作できるように、TI は以下の提供を通じて支援を行います。

  • 洗練された信号処理アルゴリズムの実装に適したデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)機能を搭載したアプリケーション・プロセッサ
  • 高効率、低 EMI、広い入力電圧範囲(Vin)、中程度の Vin 電力に対応するパワー・マネージメント・デバイスは、発熱とラジオへの干渉を低減
  • 低ノイズ LDO は電力のレギュレーションとフィルタリングを実施し、ノイズに敏感なアナログ回路でノイズを低減
  • 電流と温度の先進的なセンシング・デバイスは、アンプの各種条件を監視し、回路の保護を改善
  • 低ノイズ、低歪みのオーディオ ADC、DAC、オペアンプ
  • 高効率の Class-D アンプは、大出力の高品質サウンド、低消費エネルギー、省スペースのソリューション・サイズに最適
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (7)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 690 KB 2018年 9月 14日
PDF 169 KB 2018年 9月 6日
PDF 102 KB 2017年 12月 27日
PDF 82 KB 2017年 10月 30日
PDF 57 KB 2017年 2月 17日
PDF 155 KB 2017年 1月 23日
PDF 409 KB 2016年 4月 13日

セレクション/ソリューション・ガイド

セレクション・ガイド (2)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 113 KB 2019年 1月 15日
PDF 205 KB 2018年 3月 13日

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