組み込み PCプロセッサ、グラフィックス、メモリ向けのパワー・マネージメント機能と、PCI Express、イーサネット、USB、SATA、IEEE-1394 などの各種インターフェイス規格を採用した組み込み型 PC 用ブロック図(SBD)。 |
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組み込み PCプロセッサ、グラフィックス、メモリ向けのパワー・マネージメント機能と、PCI Express、イーサネット、USB、SATA、IEEE-1394 などの各種インターフェイス規格を採用した組み込み型 PC 用ブロック図(SBD)。 |
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設計上の考慮事項EPC(組み込み PC)は単一基板上で構築されたコンピュータで、広範な知識とリソースを持つ PC 互換のアーキテクチャを活用しています。EPC とデスクトップまたはノート PC との違いは、専用構造、対振動構造設計、拡張動作温度範囲(産業用温度範囲は、通常 -40℃ ~ +85℃ または +105℃)、低消費電力(デスクトップ PC と比べて)、拡張された長寿命製品/プラットフォームの耐用/存続寿命、多種に渡るソフトウェア・ツール、および個別の技術サポートを得られる点です。EPC は電力密度が高い傾向があり、コンパクトな信号処理や電源変換ソリューションの要求が常に重要です。これらのシステム用のプラグイン・カードは、ほとんどの場合、高性能グラフィック・カード(グラフィック・コプロセッサを搭載)、ハイエンド RAID コントローラ、およびデータ収集やデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)ボードなどの特殊化された I/O カードです。 TI は、CICLON Semiconductor Device Corporation 社 から新しく取得したテクノロジーを利用して、DC/DC コントローラ、ドライバ、および統合パワー・ソリューション向けの最新の省エネルギー電源 MOSFET に関する複雑な電源設計の課題を解決します。設計者は革新的な NexFET™ テクノロジーを使用することにより、電源システムの動作周波数と電力密度を向上すると同時に、軽負荷から全負荷で 90% 以上の電力効率を達成します。 主要な EPC コンポーネントは CPU(シングルまたはデュアル)、メモリ、チップセット(MCH および ICH)、グラフィック・プロセッサ・ユニット(GPU)、オーディオ、および PCI Express、イーサネット、USB などの高速ポートです。PCI はマザーボード上でサポートされなくなる傾向にありますが、PCI に対する後方互換性は必要です。この移行が完了すると、テキサス・インスツルメンツが提供する PCIe-to-PCI ブリッジ IC が最も役に立ちます。さらにほとんどの EPC マザーボードは、RAID 機能を備えた IDE/SATA ディスク・ドライバと共に、キーボード/マウスもオンボード・サポートでサポートしています。グラフィックスやビデオが必要でないアプリケーションでは、普及している EPC がラック・システムの一部であり、ビデオの必要が無いようなシステムに GPU とディスプレイが搭載されない場合があります。ただし、産業用プロセス制御システムに使用される場合、EPC はディスプレイを使用し、タッチ・パネル HMI(Human-Machine Interface)が多く使用されます。
一般的に、EPC システムには、シングル・ボード・コンピュータ(SBC)とコンピュータ・オン・モジュール(COM)の 2 つのオプションがあります。
主要なサブシステム・コンポーネント:
アプリケーション・ノートアプリケーション・ノート (6)
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| タイトル | 概要 | 種類 | サイズ (KB) | 日付 | 表示回数 | 英語版 |
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| 16.37 MB | 2016年 9月 14日 | 0 | 英語版をダウンロード (Rev.Q) | |||
| 8.05 MB | 2014年 10月 10日 | 0 | ||||
| 5.54 MB | 2013年 12月 11日 | 0 | ||||
| 7.39 MB | 2012年 8月 24日 | 0 | ||||
| 1.87 MB | 2008年 6月 24日 | 241 |
| タイトル | 概要 | 種類 | サイズ (KB) | 日付 | 表示回数 | 英語版 |
| 2.79 MB | 2008年 9月 30日 | 745 |
| タイトル | 概要 | 種類 | サイズ (MB) | 日付 | 表示回数 | 英語版 |
| 208 KB | 2011年 4月 25日 | 666 |
| タイトル | 概要 | 種類 | サイズ (MB) | 日付 | 表示回数 | 英語版 |
| 1014 KB | 2011年 5月 17日 | 537 |