車載 HVAC コンプレッサ・モジュール

暖房および冷房 - HVAC コンプレッサ

設計上の考慮事項

TI の高電圧車載 HVAC(空調)コンプレッサ・アプリケーション向け IC とリファレンス・デザインは大電力ゲート・ドライバ、絶縁型通信インターフェイス、電源、アルゴリズムなどのインテリジェントなドライブ機能を備え、コストを最適化した小型ソリューションの開発期間短縮を可能にします。

車載 HVAC(空調)コンプレッサ・モジュールの設計要件:

  • 絶縁型コンポーネント数の最小化
  • EMI の低減によるシステム性能の最適化
  • 故障識別のための包括的な診断機能
  • 低速時でも高効率のセンサレス・トルク制御
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (1)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1.51 MB 2018年 7月 16日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (1)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 2.75 MB 2018年 3月 28日

技術記事

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