屋内バックホール

屋内バックホール

設計上の考慮事項

TI (テキサス・インスツルメンツ) の IC とリファレンス・デザインは、10Gbps を上回る速度と 1ms 以下の待ち時間に対応するマルチバンド・ミリ波動作を実現するマイクロ波バックホール屋内ユニット (IDU、indoor unit) システムの製作に貢献します。RF とマイクロ波分野で使用できる TI の IC、ミキサ、変調器、電源、クロック供給の各テクノロジーを活用すると、開発中の 5G の設計を自信をもって完成させることができます。

現在の屋内ユニット (IDU) システムの要件:

  • パケット・ベースのフロントホール・インターフェイスを使用するネットワーク同期機能
  • 高い周囲温度で動作する高密度パワー・マネージメント
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技術資料

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (9)

タイトル 種類 サイズ (KB) 日付 英語版
PDF 1.36 MB 2019年 4月 2日
PDF 533 KB 2019年 2月 22日
PDF 1.12 MB 2018年 11月 16日
PDF 948 KB 2018年 9月 20日
PDF 672 KB 2018年 4月 12日
PDF 8.95 MB 2018年 4月 10日
PDF 1.5 MB 2017年 8月 16日
PDF 261 KB 2016年 5月 17日
PDF 1.68 MB 2016年 1月 7日

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (8)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 214 KB 2019年 2月 17日
PDF 999 KB 2019年 2月 8日
PDF 1.08 MB 2019年 2月 8日
PDF 950 KB 2018年 12月 10日
PDF 1.99 MB 2018年 12月 7日
PDF 1.11 MB 2018年 2月 1日
PDF 4.63 MB 2016年 8月 12日
PDF 1.13 MB 2015年 2月 11日

技術記事

設計および開発

名称 型番 会社名 ソフトウェア/ツール・タイプ
Fusion Digital Power 作成ツール FUSION_MFR_GUI Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
クロック設計ツール - ループ・フィルタおよびデバイス構成+シミュレーション CLOCKDESIGNTOOL Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
テキサス・インスツルメンツのクロックおよびシンセサイザ(TICS)プロ・ソフトウェア TICSPRO-SW Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
デジタル電源用ソフトウェア FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER Texas Instruments アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク
12 ビット、内蔵型パワーアンプ・モニタおよび制御システム、評価モジュール AMC7834EVM Texas Instruments 評価基板
LMK05028 ネットワーク・クロック・ジェネレータとシンクロナイザの評価モジュール LMK05028EVM Texas Instruments 評価基板
広帯域 RF レシーバ・リファレンス・デザイン TSW12J54EVM Texas Instruments 評価基板
高密度 12 ビット、アナログ・モニタおよび制御ソリューション、評価モジュール AMC7836EVM Texas Instruments 評価基板

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