テレコム・ベース・バンド装置

システム・ブロック図(SBD)、テレコム・ベース・バンド装置、TI のワイヤレス SoC プロセッサとクロック/インターフェイス・ソリューション。

設計上の考慮事項

今日の携帯電話通信ネットワーク用ワイヤレス・ベース・ステーションは、増加し続ける膨大なネットワーク上の音声とデータ・トラフィックを処理するためと、現在普及している複数の携帯電話テクノロジーをサポートするために、強力なシグナル・プロセッシング機能を採用する必要があります。

ここに示すブロック図は、WCDMA、LTE、WiMAX、CDMA 2000、GSM/EDGE、UMTS、TD-SCDMA などを含む現在の携帯電話テクノロジーすべてをサポートする、最新かつ全般的に使用されているマルチモードのベース・ステーションを表しています。ベースバンド・プロセッサとして、高度なマルチコア・システム・オン・チップ(SoC)DSP をベースにしたこのアーキテクチャは、MIMO(マルチ入力、マルチ出力)アンテナ・アレイ、ソフトウェア無線(SDR)、高度なレシーバ、およびシグナル・フィルタリング、パワー・マネージメントと監視、その他の機能に関連する最先端のアナログ機能など、現時点での最先端の機能をサポートしています。

TI のマルチコア SoC DSP は、固定小数点/浮動小数点に関する最先端の性能を達成します。この DSP は、レイヤ 1 の物理層、レイヤ 2 の MAC 層、およびトランスポート層の処理を実行出来ますので、単独のネットワーク・プロセッサは不要になります。このデバイスは、高速での OBSAI/CPRI アンテナ・インターフェイス(全二重)の複数のレーンを組み込むこともできます。チップ上に存在する複数の高性能組込みコプロセッサは、非常に高速なチャネルエンコード/デコード処理に加えて、ワイヤレス・ベース・ステーションで一般的に見られる集中的なシグナル・プロセッシング機能を容易に実行できます。多量のオンチップ・メモリにより、レイテンシは最小限に抑えられ、システム性能が向上します。ベースバンド・プロセッサは SmartReflex™ クラス 3 の機能を採用し、デジタル電圧コントローラと組み合わせることにより、業界で最小の電力/性能比を確保します。

TI のクロック・ソリューションは、低コストのクリスタル/オシレータで、ジッタが 1ps rms 以下の高性能な差動クロックまたはシングル・エンド・クロックを提供します。SPI インターフェイス経由の高度な構成能力、プログラマブル出力、ループ・フィルタのようなその他の機能は、高速なデータ・シグナル処理用にカスタマイズされています。

TI は、LVDS、M-LVDS、RS-232、RS-485、SerDes、および I2C を含む接続のニーズ全般を満たしています。LVDS および M-LVDS のトランシーバは、高い伝送レート(最大 4.0Gbps)と低スキューを達成し、信号分配とデータ・バッファリングにとって優れた選択肢になっています。RS-232 および RS-485 のトランシーバは、数 km 迄の高速接続を低消費電力で実現し、30kV 迄の ESD 保護も提供します。

TI のパワー・マネージメント IC ソリューションは、ベース・バンド・ユニットに合わせて最適化された電力を供給します。AC/DC および DC/DC の電源モジュールには、複数の出力、各種レベルの異常保護、リモート・センス、および小型パッケージなどの機能が内蔵されています。統合ホット・スワップ電力コントローラは、公称 12V のシステムに対して最適化されています。このデバイスでは、負荷電流スルーレートが制御され、ピーク振幅が制限されます。ほとんどのホットスワップ・コントローラには、高精度プログラミングや監視用のデジタル・インターフェイスが搭載されており、パワー・グッドや異常検出出力も備わっています。高効率の LDO およびスイッチング・レギュレータは、12V および 3.3V で大電流を供給します。逆電圧保護、高精度、低消費電力のような各種の機能により、設計を簡素化および小型化し、信頼性を高めることができます。

アプリケーション・ノート

アプリケーション・ノート (6)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 英語版
HTM 8 KB 2008年 9月 5日 143
HTM 8 KB 2008年 5月 8日 175
HTM 8 KB 2008年 1月 9日 80
HTM 8 KB 2002年 2月 11日 261
HTM 9 KB 2001年 4月 16日 238
HTM 9 KB 2000年 10月 4日 3945

セレクション/ソリューション・ガイド

セレクション・ガイド (1)

タイトル 概要 種類 サイズ (KB) 日付 表示回数 英語版
PDF 794 KB 2010年 10月 27日 878

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

製品カタログ (3)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 表示回数 英語版
PDF 208 KB 2011年 4月 25日 838
PDF 735 KB 2011年 2月 11日 450
PDF 291 KB 2010年 11月 9日 156

ホワイト・ペーパー (12)

タイトル 概要 種類 サイズ (MB) 日付 表示回数 英語版
PDF 914 KB 2012年 2月 23日 406
PDF 1.09 MB 2012年 2月 23日 137
PDF 391 KB 2012年 2月 23日 218
PDF 1014 KB 2011年 5月 17日 631
PDF 552 KB 2011年 4月 25日 314
PDF 993 KB 2011年 2月 11日 153
PDF 1.33 MB 2011年 2月 11日 197
PDF 562 KB 2010年 12月 21日 608
PDF 423 KB 2010年 11月 9日 1427
PDF 3.55 MB 2010年 11月 9日 316
HTM 9 KB 2010年 2月 15日 210
HTM 9 KB 2010年 2月 15日 104

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